电路设计需要注意的问题

1. 晶振的选择，由于温度变化导致的晶振频差和晶振负载电容的飘移都会导致接收灵敏度的差异，所以晶振的特性选择非常重要。 而且，晶振应远离电源。
2. 天线的选择，RF发射系统设计要求较高，除了天线性能，对其外型结构也有同样高的要求。从两者的折衷考虑，目前用的较多的是螺旋天线。PCB环行天线虽然结构与成本最好，但是由于其谐振中心频点以及等效阻抗等需要网络分析仪去校正，以及其本身PCB材料造成的天线损耗都使其在TPMS中应用不多。单级天线的性能是可以做得很好的，但是结构不具备良好的安装性，其使用也不是很多。
3. PCB布局注意要点，晶振布局远离天线，匹配元件要彼此直角布局，天线不要铺地和走其它信号线等。
4. 在不需要对PCB做较大更改的前提下，利用网络分析仪做天线参数匹配的最后确定，并实测发射功率以及接收灵敏度。
欢迎各位补充。
a. 采用屏蔽措施
为高速信号提供包地是解决串扰问题的一个有效途径。然而，
包地会导致布线量增加，使原本有限的布线区域更加拥挤。另
外，地线屏蔽要达到预期目的，地线上接地点间距很关键，一
般小于信号变化沿长度的两倍。同时地线也会增大信号的分布
电容，使传输线阻抗增大，信号沿变缓。

b. 合理设置层和布线
合理设置布线层和布线间距，减小并行信号长度，缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度(在关键长度范围内)，这些措施都可以有效减小串扰。

c. 设置不同的布线层
为不同速率的信号设置不同的布线层，并合理设置平面层，也是解决串扰的好方法。

d. 阻抗匹配
如果传输线近端或远端终端阻抗与传输线阻抗匹配，也可以大大减小串扰的幅度。

恩
差不多就是这些吧
有点用
可实际操作是另一回事