来聊一聊AD中的一些概念（Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法）

在Altium Desinger中有许多名词和功能，可能在某种程度上会有些相似，特别容易让人混淆和乱用。这段时间，管管会和大家一起讨论分析这些名词和功能作用，以达到了解含义，正确使用的目的。

下面我们来讨论讨论AD中的Fill，Polygon Pour，Plane这三者的概念和区别。

大家有了解的可以自己先跟帖来说说你的理解哦管管也会跟帖来介绍说明，我们一起交流

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Fill（铜皮）
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法

Fill：Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块。要特别注意一点的是fill功能本身绘制铜皮的时候不考虑是否属于同一个网络。也就是说管你这里多少网络，我反正铺过去的话那就全铺了（铺过去就短路）非常暴力。不过用起来十分方便快捷，如果你在某个区域只有一种网络，那用fill直接贴个铜皮非常好用。更顺畅不像polygon那样机子不好容易卡机。

Polygon Pour:覆铜。这个就是我们平常说铺铜铺铜最常规用的功能。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于覆铜可以区分覆铜区域中的各种网络。如果过孔，焊盘线段等同覆铜设置的网络属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与会保持安全距离。换句话说有一定的“智能”。此外它还能设置自动删除死铜。

Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.

Fill：只在处理个别焊盘的接地问题使用，其他场合没用过
Polygon Pour：这个就是覆铜了，板子画到最后来个GND，也就在这里用
Plane：脑子里没这个概念，好像没用过吧，没印象了
Solid Regoin：这个最近比较常用，一些走线比较宽的场合，例如DCDC的输入输出线，还有一些相当低成本的单面板会用到