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四层板中,顶层和底层元件能同时通过过孔(通孔)同时与底层或电源层连接吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:


我现在设计四层板中,顶层和底层元件能同时通过过孔(通孔)同时与中间底层或电源层连接吗?还是只能分别通过盲孔连接?

为什么不可以啊

4层板,都是通孔吧,很少有埋盲孔吧

孔打到底不代表连接经过的每一层

嗯,我知道,通孔如果网标不是GND或者VCC,则不会与中间层连接的,但是我现在top和bottom层元件都是网标GND,想一个通孔然后与中间GND连,这样做可以吗?

盲孔埋孔比较贵,一般都是通孔,有啥不可以

过孔通孔只要是一个网络就是连上的,PCB里可以看出来

没有特殊要求的,就近打孔,


谢谢你,看见了,是连在一起的!

谢谢!

嗯,谢谢了

意思是说,每个VCC的端口都打孔?或者是相隔较近的就先连线再打孔?

不是特殊要求的点,就随便连

特殊要求是指什么?比如说光耦底部就不能走线

我一般都是打的通孔的,一来盲/埋孔成本较高,而且相对于通孔技术较难,所以,只要板子上还有空余位置,都可以打通孔的

通孔是这样的,中间的电源层和地层也不是整个一层的铜。而是按照需要,接电源的地方和通孔连上。不接电源的地方在那里让出来就是了,地层也是一样的。
而且中间两层视电路复杂度与元器件多寡,也是可以和TOP或Bottom一样走信号的。

确实,盲孔和埋孔可能很多PCB加工厂还做不了呢!不单是成本问题。

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