关于LDO PCB铺铜

如图，途中红圈圈出来的部分为什么不直接铺铜成一整块呢，那样电流回路不是更短吗，他这样处理
有什么讲究吗。

我也看不懂，这书是不是有问题啊？我也觉得第二种是不是更好点，这是LDO啊，又不是开关电源，静待路过的大神指点。

单点接地, 降低公共阻抗

建议初学者用同一颗功放IC, 画就电源的建军耦画4种, 在10*10cm2的双面板上就能实现, 在JLC打板只要50块钱搞定,对比噪声, 受益非浅.

单点接地

看图有点像一个是多点接地，一个是单点接地。他们的不同就是多点接地和单点接地的不同吧。不知道楼主的文档从哪里看到的。

典型的单点接地，汇接处为主滤波电容。这种PCB设计方法在模拟电路中非常常见，如果LDO是给模拟类负载供电，单点接地当然是最好的选择。单点接地的意义在于实现一个公共基准，这样不同负载回路产生的噪声不会对其它回路带来影响。
呵呵，正在找一条有纪念意义的导线，见到楼主此问题，突然想到该去哪儿找了……

有点了解了，但又感觉哪里没摸透，我再找找资料看看。谢谢楼上的热情回复

在看一个叫 LDO与三端稳压芯片的认识与区别 时看到的，其中他贴了这样一个图进行了简要说明，看不明白就来论坛寻求科普了

画出电路图来立刻就应该明白，注意，PCB连线是有电阻的，把连线电阻画出来。

楼主，这款LDO的型号是什么？

第一种布线看着赏心悦目，那个舒服啊，治愈系，哈哈。单点接地，每个接地都有自己独立的回路，桥归桥路归路，互不干扰，玩音响的时候，我看人家设计的PCB，但凡是看到这种强迫症单点接地的画法，我就知道这哥们是有点水平的。到淘宝上看看很多吹嘘高保真发烧的电路，PCB图我一看，整张都是大面积铺铜，完全就倒胃口了，再好再发烧的电路图，这样的PCB布线也全给毁了

看到各位大神的评论 很受用
补充一下: 一 元件要紧挨着芯片布局
二 链接线要尽量蛇行走线,减少干扰杂波感应 你可以从电脑主板的走线 看到思路. 很少会看到 直来直去的走线

路过又涨知识了，那么我有个问题，如果不采用铺铜的方式又会如何呢？（原谅我是个菜鸡）

不能一概而论吧，像有些信号线就尽可能走最短路线，越短耦合进干扰的几率会相应减小，衰减也会变小些

覆铜有个好处是有个较为完整的参考地，有助于提高抗干扰能力。
像四层板的一般中间两层一层铺地，一层铺电源，这样就形成类似电容的东西，抗干扰能力再次得到提升(这一点我也是网上找资料看到的，具体是不是这样还没做过验证)

您这个建军耦画是指？ 看不明白。。。我觉得这50块钱我想花。