PCB 什么情况下可以敷铜，什么情况下不能敷铜？

给出入职场的小伙伴转载一个比较实用的经验
并不是什么情况下敷铜都比不敷铜好，也并不是什么情况下敷铜都会减少环路面积，敷铜作用主要有两个方面：
（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小；
（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成 了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。
从以上两点出发，敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的 话你很难保证环路；
（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完 整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（5）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因 为4 层以下PCB 层间距离较远（>10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用；
（6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为 网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多， 不说了；
（7）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线， 可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。

能覆铜尽量覆铜，但覆铜有讲究，不是随便覆的。楼主帖中涉及情况，其实是对覆铜处理的技术不到家所致。提倡覆铜的一个重要前提是环保，减少腐蚀量就降低了排污。类似的，能用单面板就不要用双面板，能用双面板就不要用多层板。只要深刻掌握覆铜的技术原则、从电原理上弄明白为什么要这么做，覆铜可以在绝大多数PCB中应用，哪怕是部分覆铜。

高速布线最重要的是镜像层, 布线层铺铜并不是太好, 4层及以上, 上下表面我是尽量不铺的.
对于100M以下的共同时钟慢速系统, 我是不管三七二十一, 全铺.
模拟部份, 电源, 绝不铺铜

学习了

挺好的，谢谢。