关于去年四层PCB学习活动的问题
这个问题不知道怎么解决，望告知。
我重新压缩包解压后打开编译，还是有这个错误出现。
@okhxyyo
多个顶层原理图，原则上只有一个，楼主检查下是不是这个问题
好的。我检查一下。我看了工程就多了一个RT5350 AP Block .SchDoc，不知道是不是它
确实是，我把RT5350 AP Block .SchDoc 移除工程就可以编译通过没有错误了。
@mcu200689
感谢
@okhxyyo
这儿有一个封装，名字XTAL_3.2x2.5，但是压缩包里面封装库没有贴片晶振。
但是我看了原理图 2,4写的NC。
我找了一个直插的晶振，不知道对不对呀。
还有一个晶振20MHz的，要求3个脚。我没有找到。
也就只有上面所说的2脚的直插晶振。
另外一个晶振
开始打开的是贴片晶振，但是封装没有找到
就是这元器件
@okhxyyo
那个20MHz那个封装没有错，有3个脚。先入为主了，不好意思。
但是SH1晶振的确实没有看到4脚晶振。
那自己找一个20MHz 贴片无源晶振，符合那个3.2*2.5的封装
感谢。
XTAL_3.2x2.5 是贴装无源晶振，所以2 4 脚NC，不接。
3脚晶振 封装第三脚是外壳可以接地。也可以不接。
可以搜一下的的设计
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-465630-1-1.html
NC的意思是说不接哦。。
原理图上，接了2,4脚的。那我把它不接吧，还是用3225_SMD封装。
原理图中那个SH1四脚都接地有什么作用？
我记得作为外部晶振的话，应该会有电容的。
具体的我忘记了，但是你注意下，我记得里面有一个是屏蔽罩。你仔细看下。我下午有空去安装下软件，再打开文件看看。o(╯□╰)o，
你可以自己进行下调节。我记得是活动贴里面有一个单子里面有写用的啥封装来着。我们一开始导入的时候可能封装没给你对应好。
需要自己确认一遍所有的封装。
@chenzhufly 柱哥快出来说说你当初贡献的图，网友有些疑问，快来解惑。
好的。感谢
嗯嗯，的确有些不对应。
我直接在原理图里面看对应的封装名字再在封装里面找类似的，几乎都弄好了。
就只剩那个SMD的晶振。
我是找的3.2*2.5 4脚晶振，Datasheet里面也是2,4脚接地。
突然感觉把封装弄对了之后，不知道从何开始。
布局也不知道了。
慢慢来。先设定一个大致的外观，然后按照电路走向来整理一下元件。然后再进行布局调整一点点看
以前都是先把外部电源端子放好，就此分布电源跟着走，其他的按照电路图跟着走，跟着放。
BGA的封装引脚太多，直接自身分了很多模块就分布在不同的原理图。
瞬间懵啦。
慢慢来，我当初刚开始也是蒙的，
嗯嗯，现在都有点懵。
慢慢来，急也急不出来。
不是不对应，是需要硬件工程师对器件 和 器件的封装都比较熟悉才行
另外就是多学 多看
rt5350的板卡很多，可以参考别人的器件布局，以及器件选型
好的。
感谢，柱哥