应该对哪个“地”进行铺地呢？谢谢

经过一段时间的学习，小弟的第一块板子终于要完成了，但是还有一些问题请教各位老师：
第一：我的板子有两个地，一个是高功率器件的地，这个地是和开关电源的地相连接的，同时和mos管的源极相连接（绿色区域部分），最后由一个插槽引出去接电机线圈了。还有一个地是一些小功率控制芯片的地（粉色区域），并且和电压传感器，电流传感器的地是相连的。我想问各位老师，铺地是不是应该对小信号铺地，（小信号更容易被干扰？）？ 还是说PCB的上层给高功率器件铺地，下层给小功率器件铺地这种方式呢？

第二：铺地的时候好像有很多方式，有实体铺地，还有网格铺地（听说这个凡是散热比较好），我打算用网格铺地，想请教各位老师，网格铺地的参数设置成多少？还是使用默认值就行呢？谢谢

第三：我在网上查布线不能形成环形地，请问什么叫环形地？是一个板子的地线连成了一个圈就是环形地吗？

第一个问题，你注意调整你不同的地的位置，尽量使同一种地跟另外一种地不要混杂在一起。这个时候你可以选择铺铜的时候两种地都铺，在对应的地所在的区域铺对应地的铜。就像你图中圈的两个区域一样，一个区域铺一种地。
第二个问题，具体情况具体分析。你可以直接先按默认的进行铺铜看看，看铺铜效果，如果没什么问题直接按默认的就ok。如果说发现铺出来的铜间距太大，导致有一些你觉得需要铺上铜的位置，因为间距的问题，没有铺，这个时候你就应该讨论把间距调小了重新铺了。

第三个问题，环形地顾名思义。就是相当于一条网络转了个圈又绕回来了。不是线段了。

谢谢您，老师；
我两个GND网络如图白色线条所示：

大功率器件GND

小功率器件GND

第一，如果我划分区域铺地的话，是不是相图三所示即可，其中小功率区域GND有覆盖部分大功率GND线条，大功率部分区域也有覆盖一小部分小功率器件的GND线条，没有太大影响吧？ 两个GND铺地要留有多大的缝隙？ 我的板子就是低速板，输入信号是10K以内的PWM波。

第二，如果底层这样铺地，那么顶层呢？也是要按照图三划分区域进行铺地吗？谢谢
第三，网格铺地的时候，这三个选项选哪个比较适合我的板子呢？我目前用的是第二个选项，谢谢老师。

谢谢老师，我检查了一下，还真的有环形的地，后来我把中间某一根切掉了

你图中这样差不多，影响不大。一般来说正反面铺铜应该是一致的。
第三个问题就选all same这种，刚好就是你图中选中的这一种

第一，老师，刚才我试着重叠着铺地，软件也是允许的，如图；但是这样重叠这铺地是不是不太好呢？所以是不是进了要想上面的图那样，两个区域留有一定的间隙呢？ 第二，老师我的大电流线宽设置的80mil，这个宽度一般可以最大通过多大的电流？谢谢

布线还有很大的调整空间 尽量在一面走线 保证一个地平面的完整

不要重叠啊。就是按照你前面那样要有一定的间隔的。你想想，如果你把他混在一起了，那我们前面为什么要尽量调整让他们分布在不同的位置？你说是吧
第二个问题，你可以上网查查对应的线宽电流比的资料。自己动手查了看了才能记得更牢固。

谢谢

谢谢老师，学习了