被遗忘的散热焊盘。

调试一个视频信号转换的芯片。之前用过类似的东西。年前把板子焊了。却发现工作不正常。和正常情况对比，多个引脚的电压都不对。检查外围，也没发现什么异常。后来，要过年了，先回家了。带着一个疑问。前两天回来。继续搞这玩意。这个小困境有点出乎我的预料。之前类似的东西，pcb虽然不是我画的。但我调试了。而且电路也不复杂。竟然不工作。改外围电路，改半天，没用。怀疑电源或者地线走线。调了半天，还那样。不知怎的，突然想到芯片底部有一个大的散热焊盘，那个没用焊接。我理解的是，散热盘不连接。散热效果差。工作时间长了过热。但芯片刚上电，不会太热，所以，应该开始是能工作的。终于，在事实面前，我重新认识了散热焊盘。不接地根本不工作啊。散热焊盘我做了一个大的过孔。用表笔顶住芯片焊盘，再接触pcb上的焊盘。芯片引脚的电压就会跳变。看到这个现象。我终于意识到了问题的所在，感觉真的很爽。有时候，我真的会心里没底。每当意外出现，而找不到方向时，但我还是告诉自己，可以。继续下去。

补充一点，现在长寿命烙铁，头小，加热面积小，吸锡差得很，对于焊接大的器件，绝对不如老的外热式烙铁。

顺便，说说焊接的过程。这种散热盘的焊接，没什么经验。原来见焊接高手焊接这种底部带散热盘的芯片。pcb和芯片分别涂锡。烙铁温度要高一些。二者的锡都融化状态，迅速把芯片贴上去。又快又正。我恐怕没有那手法。开始想的是，在芯片焊盘中间焊一个立着的金属细条。金属条穿过pcb的焊盘的孔。把芯片周围的引脚焊好。再焊金属条。实际发现，金属条焊上后，芯片背面不够平整，不能和电路板充分接触，有的地方距离太大。不玩花的了。
芯片底部焊盘涂抹均匀而薄的锡。pcb焊盘也是这样。pcb焊盘的过孔，内壁适当有少量焊锡，背面涂一些锡。把芯片周围的引脚焊好。用的小薄刀头，便于刀头伸入过孔。刀头慢慢伸入，将周围的锡融化，缓缓旋转，稍稍向前用力，还要顶住另一侧的芯片。防止受力过大，引脚和pcb断开。过了一会，看到过孔的锡凹陷下去了，应该是和芯片的散热焊盘连接了。上电，终于工作啦。

多大一些过孔，然后从背面往下漏锡就可以了。

学习了，之前手工焊的时候也很少考虑这个问题，看来以后得注意点

正解啊，个人DIY，玩不起回流焊！
把过孔加大，从背面焊接，是个好方法

学习了

此类封装 有把风枪还是很有必要的

小体积的这种芯片，我一般使用热风枪吹上去。

但大一些的芯片，硬吹上去怕芯片过热而损坏，毕竟吹的时候是经过芯片对PCB加热，所以加在芯片上的热量很大，

象焊接ADUCM360，非常难焊，就采用先焊那个中间的叫PowerPAD的焊盘。

对于PLCC封装就好焊接一些，先把焊锡分别涂在这个焊盘的PCB及芯片上，引脚不加锡，用大烙铁 ----我用的是过去的紫铜头的50W烙铁，放在PCB的背面，加热。当焊锡熔化时将芯片放上去。
如果引脚对正了，就焊接引脚。如放偏了，就再加热背面的PCB，调整位置。

这样焊接的好处是温度不会过高，不会损坏芯片。

这种封装用热风枪吹已经是通用的方法了，，
热风枪已经非常万能了，不但能吹下来，再焊接也可以吹上焊接的。我们通常就是这样搞。

7楼说的对，QFN封装的热风枪是第一选择，中间的焊盘事先用烙铁补一层薄薄的焊锡，然后涂焊膏再把芯片放上、对齐，用热风枪先加热整个板，再对芯片四周加热，等到焊锡熔化时，芯片引脚与焊盘会自动对齐，很神奇的，然后再对引脚用烙铁补锡...

搞个预热台，用热风枪吹，很好用的。

散热焊盘是每个EE必经的一个坑

热风枪肯定可以吹下来的。
但我更心疼芯片-------特别是对于手里较少时，更怕把它吹坏。

因为它和肚子下没有散热焊盘的芯片需要更高的温度--------来加热下面在PCB上的焊盘。

每当意外出现，而找不到方向时，但我还是告诉自己，可以。继续下去。

学习了

挖坑，漏锡

同意。是的呢，大一些的芯片，有条件的话，使用下底部加热器。么有条件，只能用烙铁轻轻的给板子的背面加热一下啦。

QFN封装的片子，做封装的时候就必须注意底部的pad。通常是接地，也有少数是接电源的。另外，该焊盘也起到快速导热，增大散热面的作用。
焊接时，在PCB板的中间焊盘上刮上一层锡，用热风枪吹上去即可

外热式烙铁，用的还是挺少的。就用过圆锥形的。焊芯片感觉不太方便。小刀头感觉还可以。焊这种QFN。

手册上是说打多个均匀分布的过孔。不过我就打了一个大的。烙铁头可以伸进去一些。

有个热风枪，拆芯片偶尔用到，烙铁拆有时很费劲。焊芯片就没怎么用。怕吹的时候，芯片移位。以后再尝试吧。

芯片引脚与焊盘会自动对齐，不是之前摆的正吗？。以后再焊了，考虑尝试一下。

烙铁和热风枪是一体的。没有查到烙铁的功率，估计不大。没有靠加热背面焊盘来融化正面焊锡。