论将电阻电容等器件做成PCB/FPC的可能性

今天突然间想到非常有可能实现的设计：
现在的PCB上实现的功能已经越来越多，光是我所见过的就有触摸按键（软硬板都有），天线（软硬板同样都有）等等。而之前接触了一些半导体的设计，在设计中同样是类似PCB这样多次镀膜，只不过换成P或者N型材料，那么就有可能通过制程上的优化，将电阻电容三极管等这些器件直接封装成特定形状，搭配上不同的材料，实现0附属器件的设计，节约成本的可能性我暂时无法去回应，但是这样的设计对于空间要求越来越高的一些产品（比如，超薄的），会有极大的优势。从村田了解到的情况是，已经有内嵌在PCB硬板上的电阻电容这样的产品在设计当中了，国内某巨头已经在验证当中。
大家觉得实现起来如何？

1、考虑频率问题。2、大容值做不了。

这种事很早就有，过有个日本的录音机，那还是单面PCB，在PCB的另一面蒸碳膜，镀走线。

现在的厚膜电路，就是基于这种思想所做的。

我觉得还是没有谁真正去研究，频率可以通过电路，工艺等去改进，大容值也可以通过材料和设计去解决

可是应用还不够广泛，另外，我说的用PCB设计电阻电容好像并没有实现，厚膜电路上用的还是成品的

现在实现功能相对简单的还行，估计大功率的，功能复杂的内嵌在PCB硬板还不行
可能再过几十年，随着新材料不断问世，回头看看我们电子产品就会觉得很庞大和臃肿，，现在回头看看10年前的电子产品，感觉一样

确实