焊盘的regular pad thermal relief和anti pad在某一层能同时存在吗

通孔类的via在内层时，它的regular pad thermal relief和anti pad同时存在的吗，还是三者是三种特性，在某一层只能选择其一作为和内层连接或者隔离？

用手机真不方便，打了半天字不小心就丢了，等下用电脑说

给你解释一下吧，regular pad字面意思是常规的焊盘，也就是我们平常意思上喊的焊盘。thermal relief为热风焊盘，其实际是出于散热考虑焊盘（regular pad）与覆铜区域的连接，比如十字连接，梅花连接这样。如果你有用过Altium Designer就会发现这个所谓的热风焊盘在AD里面其实就只有覆铜规则里的一条规则：覆铜时选择跟焊盘进行十字连接。而anti pad是指阻焊焊盘，听说过阻焊层把？对的，这个焊盘的作用就是在我们平常焊接元器件的时候，防止元器件焊点跟其他的焊点焊盘等连接了。
这么解释下想必你有一定概念了。所以说三者是三种不同的用途的，只是从称谓上都说这是焊盘，其实真正我们平常理解上喊的焊盘就只是第一种因为他们之间不存在矛盾对立关系，所以是可以同时存在的。

下次说明是什么软件，这个应该是阿狗吧