关于PCB的铺铜问题？

最近画板时注意到一些铺铜的小问题。以前主要是画一些低频板直接铺就好，最近涉及到一些高频电路的设计发现，铺铜还是有些讲究的。趁此机会就铺铜问题说一下自己的一些体会：一般来说，我们铺铜的目的都是将铜层单点接地，用来防止串扰和一些干扰，或者是作为电源层和地层用来走线。一般低频电路，我们是覆实心铜；高频电路覆网格铜。这是因为救你电气特性而言，实心铜的较好，而网格铜次之；但是网格铜能够隔离高频干扰信号。
但是对于大面积铺铜和温度较高的板而言，建议采取铺网格铜的方式。
大概就是这些，希望大家集思广益。

不错，谢谢分享

MCLK及MIPI信号背面建议网格铜，铺铜部分有尖端需要删除避免天线效应

学习了，谢谢指教。