PCB大电流走线，阻焊层开窗宽度问题请教
也就是，这根走线，板上线路宽度多少，然后阻焊层开窗宽度是多少？这个值是计算出来的还是经验值？
望各路大大们多多指点
我的理解开窗是改善散热的，对于增加走电流能力是基本没有作用的。
我一搬是直接复制一份走线到助焊层，也可以比原来的线宽窄一些。
不懂的孩子来mark下看看大家怎么说，跟着楼主学习学习(*^__^*) 嘻嘻……
开窗之后在开窗的地方再手工上一层厚厚的焊锡
单纯的开窗确实对增加电流能力没作用
那你走线的宽度是多少？20A，10mm左右？然后再开一个差不多相同大小的窗？
共同学习进步
我也是直接复制，这样比较简单，免的自己走线还要和顶层或底层对齐。然后上面可以烫锡或者加根铜线啥的焊在上面也行，可以增加电流，铜箔也可以加厚处理
我也是看了下别人的帖子，然后实践了下看看了效果。
“阻焊层开窗”我的理解就是如果针对某条net的阻焊层开窗，就是在top solder层和Bottom solder层利用fill工具或者敷铜工具，在该层对其“敷铜”。
我试了下效果，效果如下：
看到这个图片，我想大家也应该和我一样明白了。在net上阻焊层开窗，这样就相当于“剥开了”绿油。那么绿油剥开了，在这个剥开的部分上（露出铜即为开窗），可以再涂一层锡（或者并一根铜导线），这样这条net的“传导”的厚度就增加了，那么就如人家在帖子上所说的，增强了电流的载流能力。
接着，上面的回复。
20A的电流，你的这个电流不小了。我看了个文档，这个不仅跟你的线宽有关系，也跟铜厚也是有关系的哦。
大约是200mil的走线，我在想如果是这样的走线，还不直接用铜皮来代替走线呢
不知道大家怎么看
你看错了。根据你的表格，20A的电流线宽要200mil=5.08mm这个线宽特别大了。我觉得楼主的本意是，因为电流有这么大，线宽要很宽才行，因为走线空间以及散热等原因考虑需要进行开窗。不过我不知道开窗处理能不能增加电流能力之类的。
是的，我一个数字后少写了0，这个我已经改正了。呵呵，对的，你说的也是对的，是有散热的这个因素在里面。
20A的电流，在PCB上应该是非常大的电流了。
实际上，在过去，铜的载流量的额定值，按 8A/mm^2 算，对于线比较短、安装密集的场合，可以大于这个值很多，并没有确切的值，
在PCB上，因为PCB的铜皮相当薄，在电流不太大时，使用露铜再加锡的办法加大载流量是很好的办法，但电流再大一些，就不建议在PCB上做了，因为电流要流过过孔什么的，这些点的载流量会很小，影响电路的可靠性。
所以，如果可能，还是不要把这些大电流放在PCB上，只把检测部分放在PCB上。
这个问题以前讨论过，可以参考参考
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-448485-1-1.html
我是这么理解的，决定电流能力就是截面积，所以说只要有一个适宜线宽，然后就是加多厚的锡的问题。。。
我做过20A电流的线，是继电器出口的电流，继电器是需要焊接到电路板上的，由于各种原因限制，必须把继电器做到电路板上。当时我就是像楼上有人说的那样，直接复制一线，然后该到阻焊层，也有一部分是直接画的，由于PCB中的捕捉栅格功能，如果走线的时候都在栅格点上，阻焊层做的和铜线也是完全重合的。
至于阻焊层开多宽的线，我决定如果镀锡的时候不影响周围器件的焊接，阻焊层和走线完全重合比较好，个人感觉是比较美观，开的大了，小了或者放Fill都不太好看。但是如果周围器件比较密集，镀锡可能影响其他器件的焊接的时候，可以适当的开小一些，镀锡镀厚一些或者焊铜丝。但是这种应用应该避免，大电流周围最好不要有太多外围器件。
再说一下huaiqiao给出的那个表，我看大家都在说200mil，但是不知道大家注意没有，200mil的线过20A电流是有条件的。技术需要2oz的敷铜。而且这个时候的温升是30℃。如果整个板子上大电流线不多，就没有必要做2oz的板子了。30℃的温升虽然不算太大，但是对于长时间大电流的应用，就需要慎重考虑了。
这部分没问题，我的做法和这个基本上一样
我的意思是，20A的电流，开窗然后再上锡，如果上锡的话这样就可以增加载流能力，我线宽就不用200mil了吧，那这样的话，我线宽多少合适呢？
情况是，继电器的触点通过的是20A的电流，继电器要焊接在PCB上，这样的话，继电器到接线端子之间就有这样一段要通20A的线了
是的，讲的很有道理。
恩，这个线宽的话，我还真不好给 你说，这个我电流级别的没有碰到过。O(∩_∩)O哈哈
我发现空调、电磁炉、微波炉的大电流走线都是直接从继电器的引脚接出来的，而不是走PBC板子上。
那是怎么接出来的？能不能上图看一下？
这些板子一时还不太好找，可遇不可求呀
线宽3.5mm，阻焊开窗重合，钢网相应的开孔，最好做阶梯钢网，此部分走线对应的钢网厚度0.2mm。 你可以进行尝试下。
MARK！学习了，以前设计PCB时没有想过这些因素，汗