如何根据元件尺寸来画PCB封装，自己画封装是否要添加3D
我画个1.2mm*2mm 的框图，再画0.2*0.4 的引脚，根据引脚间距摆放 就行了么，还需要些什么步骤，我画出来的图这样 怎么感觉不对啊
就这样，原点设在Pin1或中心就可以了；话说你那粉红色的框不是在keepoutlayer层吧，应该在topoverlay层。
AD9 里面有个封装向导的，按照那个来就可以了！如下图所示：
那我这样把原点设置在粉色框的顶点这样行么，粉色框是mechanical 有什么区别么 ，另外框线的宽度有要求么 我设置的0.05 引脚穿过框的距离有要求么。我看有的引脚穿过了粉色框 有的却没有
可以放那，把原点放Pin1或中心有利于画PCB放元件时精确对齐；那个框是芯片在PCB板上形状、大小的表示，放在mechanical层，打样板显示不出来，在topoverlay才能显示，哦对了，靠近在Pin1的框内画个小圆圈表示一下芯片方向，或者在顶框放个凹槽。想要在板子上显示的文字、图形都要放在topoverlay（顶层），bottomoverlay（底层）。
线宽和穿过框的距离随意。
那最终结果是不是差不多就这个样子了呢，PCB封装是不是已经完成 ３Ｄ是不是可以不用添加
像这种，比较傻瓜是的画法是利用IPC封装向导，直接往里面填入数值就好了。
像这种一个尺寸上面有一个较大的数字，有一个较小的数字。我通常都是取个平均值上去。
我如果来操作我的步骤是：
1. 画丝印的大小；
2. 确定焊盘的大小及位置（位置的确定，可以利用坐标的方法）
3. 观看3d效果；
4. Ctrl+M查看各个尺寸的大小，(有必要的话，更改栅格大小)
正解，这个向导很方便的可以建立封装，只需要根据图示在datasheet上面找到相应的尺寸填进去就搞定了。
PCB封装向导里有太多的尺寸数据要填写 有些不知道怎么填
咱真要“傻瓜”的去画...，这样自己画不学到的更多，理解的更多。
小圆圈也在topoverlay层呀，3D可以不加的。
引脚的距离是０.３５×０.４５ｍｍ不是超过了最大值０.３么
呵呵，layout的本质不是让你画用你的方法画封装，如果案子急的话，请问你哪来时间去这样画。这种标准元件就用IPC封装向导就好了。非标准的，才自己来画哦
这个很简单，画封装完之后，给它加一个Mechanical13层，画好器件物理边界，然后Tools——>Manage 3D Bodies for Current Component...然后选择你刚画的那个Mechanical13层的边界，规定起始高度和总体高度，颜色，以及层，默认是Mechanical1层，你改到Mechanical13层即可，我猜如果你不改，他会不会给你裁出一个坑来
不错
不用3D，尺寸能对应上就可以。这个封装的焊接一般不会有问题。