数字地和模拟地如何相接？

现在的主流做法是单点相接（或通过电感电容磁珠等），如图所示

，但是我个人觉得，拿上图来说，如果数字地和模拟地已经完全没有重叠，且没有环路，就没必要进行单点相接，可以直接整块作为统一地，因为信号总是会需求最小阻抗返回，数字部分的信号肯定不会经过模拟部分再返回数字部分，因此不会对模拟部分产生干扰。除非是数字部分和模拟部分很难像上图那样较好的分割的时候才需要进行单点接地。请各位高手各抒己见！

除非是二者完全独立，否则楼主的认识就不对。一个系统中，模拟和数字的参考基准如果相同且需互连，那么信号就需要回路，这时如果模拟地和数字地各自独立，信号就无法传递了。

楼主的意思是，如果电路可以完全的分为数字模块和模拟模块，且两个模块之间可以完全的分开布局的时候，就不需要单点接地了，直接用覆铜之类连接就行了，是吧？

是不是也要看是否高频板，，
单点连接好像不适合高频

就是整块内电层都当做统一的地GND，不用再切割然后单点链接

数模地不都是单点链接吗？高频不也是需要这样吗？

我不是说各自独立，我是说内电层的地不需要分割，直接整块作为GND

可以

作为一整块的话，如果地回路的阻抗足以对小信号部分带来不利影响时，这么做就有问题了。当然，有时这么做没有问题。具体如何，只能个案分析，设计时头脑清楚才最重要。

可以，但这么做的似乎很少····

对硬件了解不是很多，过来学习的，不过我之前布板都很少混在一起

主要是看模拟回路对数字回路的干扰，地都是要接在一起的，但是地的电压会因为回路的原因电势会有浮动，对于高频的数字电路，地的电势浮动是致命的。