数字地和模拟地如何相接?
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
现在的主流做法是单点相接(或通过电感电容磁珠等),如图所示
除非是二者完全独立,否则楼主的认识就不对。一个系统中,模拟和数字的参考基准如果相同且需互连,那么信号就需要回路,这时如果模拟地和数字地各自独立,信号就无法传递了。
楼主的意思是,如果电路可以完全的分为数字模块和模拟模块,且两个模块之间可以完全的分开布局的时候,就不需要单点接地了,直接用覆铜之类连接就行了,是吧?
是不是也要看是否高频板,,
单点连接好像不适合高频
就是整块内电层都当做统一的地GND,不用再切割然后单点链接
数模地不都是单点链接吗?高频不也是需要这样吗?
我不是说各自独立,我是说内电层的地不需要分割,直接整块作为GND
可以
作为一整块的话,如果地回路的阻抗足以对小信号部分带来不利影响时,这么做就有问题了。当然,有时这么做没有问题。具体如何,只能个案分析,设计时头脑清楚才最重要。
可以,但这么做的似乎很少····
对硬件了解不是很多,过来学习的,不过我之前布板都很少混在一起
主要是看模拟回路对数字回路的干扰,地都是要接在一起的,但是地的电压会因为回路的原因电势会有浮动,对于高频的数字电路,地的电势浮动是致命的。