有关于PCB多层布线的困惑

小弟今年读大二，学校期末要做数电的课程设计，为了让三个数码管按要求亮用到的数字芯片有十四个之多。因为觉得自己焊板子的话走线太复杂，于是想自己做个双层板（淘宝上找的，自己画好图纸发给他帮你做好后发货给你）。好了废话不多说了。由于是第一次做双层板，对于怎么布线还不是很清楚。我知道底层可以就常规地布线，那顶层要布线的话也是直接从原件引脚到引脚吗？如果真是这样，那么也就是说所有焊盘上下两层都是联通的，也就是说所有焊盘都经过沉铜么？用AD画的焊盘默认都是经过沉铜的么？如果不是这样那顶层应该怎样布线呢？如果是这样那过孔和此时的焊盘有什么区别呢？

1.开始做第一个PCB板，不要给自己那么多约束。想开了，初学电路板设计，其实就是连线，打孔，双面板打孔就是上层的走线遇到走不通了，打个孔，继续走下面层，，你说这个孔该不该镀铜呢，，
单层板就是下面走线上面放元件，双层板就是上下面都可以走线，和放元件。
焊盘是根据你要装什么元件的管脚粗细而定，，孔是根据走线粗细而定，，，，
2.至于走线的规矩，不同产品有不同要求。什么上面走横线，下面走竖线等尽量不平行等，，这都是后话，说起来管写本书。
3.三楼板凳说了，单面板和双面板或者多层板软件可以设置
4.另外，自己画的图，还是自己去打样，现在有专门打样的公司三四天就回来，板子小的话几十元搞定，淘宝人也是让人做，，板子打样可以咨询你家老师他懂的

还有覆铜的话底层我是覆了地线的，那顶层需要覆吗，电源需要覆铜吗，在顶层覆吗？

一般双层板布线都有一个规则（软件里好像可以设置），一般顶层和底层设置不同的走线方向，切换层面的时候用过孔。

焊盘是否沉铜,看你的封装是怎么设置的.常用直插器件很多都有现成的库.不用画,焊盘肯定是沉铜的.可以顶层也可以铺地.

十分感谢大家的回答，第一次做板子确实没什么经验，以后还请大家多多帮助！