铺铜上打的过孔不是是越多越好呀

铺铜上打的过孔不是是越多越好呀

他们之间的距离是不是最好保持在多大？

这个不是必然，打孔的前提首先是保证平面的完整性；第二，增加过孔的目的，往往是为了保证两个平面直接没有电势差

哦，这个平面的完整性具体该怎么说呢？

嘿嘿，打过孔的还有一个目的是为了尽量使得和地的回路最小。如此看来还是过孔越多越好。

过孔带有寄生电容的特性，多了会造成不必要的延时，对于高速板来说是越少越好。和上面是一对矛盾。

就是不太明白楼上所说的平面完整性，嘿嘿，希望楼主给予解答。

不是，过孔<10mil就没有办法机械钻孔了，要换激光钻孔了，这样就贵了！一般过孔>12mil。

嘿嘿，哥哥这里讨论是多少，而不是孔的大小。

不过你说的这个过孔的大小也是需要注意的，很值得学习！

這個話題很好！

除了楼上几位说的之外，还有一点很重要，就是打孔太多，影响强度，容易变形