PCB线路板设计及制作前专业术语（一）
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1.Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有Pad(配圈)、Land (独立点)等。
2、Artwork底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”MasterArtwork 以及翻照后的“工作底片”WorkingArtwork 等。
3、BasicGrid 基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、BlindVia Hole 盲导孔
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(BlindHole)。
5、BlockDiagram 电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、BombSight 弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-awaypanel 可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(TieBar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。
8、BuriedVia Hole 埋导孔
指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
9、BusBar 汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称ShootingBar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10、CAD电脑辅助设计
Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
11、Center-to-CenterSpacing 中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(NominalDistance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。
12、Clearance余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。
13、ComponentHole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40mil 左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数SMD 零件都已改采表面粘装了。
14、ComponentSide 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(SolderingSide) 。目前 SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15、ConductorSpacing 导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、ContactArea 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
17、CornerMark 板角标记
电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。
18、Counterboring定深扩孔，埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。
19、Crosshatching十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。
20、Countersinking锥型扩孔，喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
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指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有Pad(配圈)、Land (独立点)等。
2、Artwork底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”MasterArtwork 以及翻照后的“工作底片”WorkingArtwork 等。
3、BasicGrid 基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、BlindVia Hole 盲导孔
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(BlindHole)。
5、BlockDiagram 电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、BombSight 弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-awaypanel 可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(TieBar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。
8、BuriedVia Hole 埋导孔
指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
9、BusBar 汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称ShootingBar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10、CAD电脑辅助设计
Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
11、Center-to-CenterSpacing 中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(NominalDistance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。
12、Clearance余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。
13、ComponentHole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40mil 左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数SMD 零件都已改采表面粘装了。
14、ComponentSide 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(SolderingSide) 。目前 SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15、ConductorSpacing 导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、ContactArea 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
17、CornerMark 板角标记
电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。
18、Counterboring定深扩孔，埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。
19、Crosshatching十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。
20、Countersinking锥型扩孔，喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
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