BGA封装的芯片与周围的最小距离是多少？

各位前辈，小子接触pcb时间不长，现在正在画一块PCB，测试一块BGA封装的芯片的性能。
因为对板卡的大小有严格规定，所以希望器件的间距尽量小。
在网上看到BGA芯片和周围的器件要有3mm的焊接空间。但是我看到有些板子上BGA芯片与周围距离小于3mm，目测只有1点几mm。
所以想确定一下这个最小距离。
请各位有经验的前辈解答。谢谢

可以放反面嘛

我画的时候，如果是手工焊接的话，会考虑远一点,3mm以上，看板子空间和具体信号要求，还要考虑自己的焊接技术0-0
贴片机的话，不用太考虑，只要焊盘封装没重合，原则上可以近一点，但是从做出来的板子来说，大部分板子器件离BGA封装都是比较远的，调试的时候，表笔啊，还要跳线啊，需要一定的空间的
可以考虑放到背面呗