请问怎么画芯片的封装？
1、IPC Compliant footprint Wizard，这个是设置自己设参数。但是有2个问题，一个有的参数在元件数据手册上没有，另一个是最后一步他说名字存在，让我改名，我改了好几个还是说名字存在。
2、用component，也是设置参数，导出来。可以选择的封装种类太少了，我用的是stm32，LQFP的，但是他自带的种类里没有这种的，随便做了一个看效果，还可以。
3、自己手画，这个最费劲了，贴片的芯片，一些尺寸在数据手册中有，一些没有。另外有一个重要的问题：怎么画?
芯片本身是用place fill画，还是自己用lines画个四边形?
焊盘我搞清楚了，那么焊盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定?这个是自己没法确定的。、
谢谢各位
补充内容 (2016-6-29 14:49):
我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸，再把网上下的封装拖出来比较尺寸，发现那些做好的封装尺寸跟数据手册上的完全对不上啊，数据手册上D1就是10mm，那些封装上只有机械层的绿框是10mm，丝印层的黄色器件轮廓只有8mm多，请问我画图的时候到底要把芯片画多大啊?
还有一种方法，网上下封装
我想画stm32芯片的封装，我在库里调出来一个一看，数值跟我在元件手册上读出来的不一样啊
你画的STM32后缀是什么?
stm32f103rbt6.
我又发现一个问题，焊盘和芯片的距离怎么算啊
一般情况下，我都是手画的，但不必完全从头开始，首先选一个类似的封装copy过来，然后根据参数自己修改，很多时候有的参数手册上并不是直接给出的，需要自己根据给出的其他参数计算一下就OK了
我在画芯片引脚的时候，选择顺序粘贴，可以一次放十几个引脚。问题是我放完之后1号引脚在最下边，16号引脚在最上面，如何才能让16号引脚在最下面，1号引脚在上面呢?谢谢
本来可以给你看怎么下封装的图片，但审核不通过，嘛，毕竟是竞争对手的商店
我邮箱是 953098591@qq.com。 你发现没有，数据手册上的尺寸和封装库里的尺寸不一样。
或许没明白你是什么意思，AD10中引脚的定义是可以改的啊，你双击直接改不就可以了?
器件外形一般用top overlay这一层来画，大小适当就可以了，主要是确定好焊盘位置，实在不行直接用st封装库里的封装就行了，没必要自己画，费时费力
我一次复制10个引脚，设置好间距的，直接改多慢啊。
我搞明白了，选中，然后空格改变方向就行了
很多时候，距离是根据手册上的算出来的
有木有实物，自己拿尺子量最直接了，精度高一点的尺子
我把下载的封装放进PCB量距离，发现他两端引脚的间距是9.1mm。元件手册上 芯片的长宽都是10mm啊
按手册上的画吧，毕竟手工测量时会有误差
我在网上下的官方的库，把他放到PCB文件里，用CtrlM 测量的距离，不是测的元件。 测出来的结果跟 手册对不上啊，按道理两个都应该是对的，为什么会出现这种情况，不知道按照谁画了。
而且在官方库里封装里 多了一个机械层画出的方框，这个方框四边都是10mm，倒是符合图纸，不过他为什么不用丝印层 用机械层呢 本来画芯片 轮廓都用丝印层啊