请问怎么画芯片的封装?
1、IPC Compliant footprint Wizard,这个是设置自己设参数。但是有2个问题,一个有的参数在元件数据手册上没有,另一个是最后一步他说名字存在,让我改名,我改了好几个还是说名字存在。
2、用component,也是设置参数,导出来。可以选择的封装种类太少了,我用的是stm32,LQFP的,但是他自带的种类里没有这种的,随便做了一个看效果,还可以。
3、自己手画,这个最费劲了,贴片的芯片,一些尺寸在数据手册中有,一些没有。另外有一个重要的问题:怎么画?
芯片本身是用place fill画,还是自己用lines画个四边形?
焊盘我搞清楚了,那么焊盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定?这个是自己没法确定的。、
谢谢各位
补充内容 (2016-6-29 14:49):
我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸,再把网上下的封装拖出来比较尺寸,发现那些做好的封装尺寸跟数据手册上的完全对不上啊,数据手册上D1就是10mm,那些封装上只有机械层的绿框是10mm,丝印层的黄色器件轮廓只有8mm多,请问我画图的时候到底要把芯片画多大啊?
还有一种方法,网上下封装
我想画stm32芯片的封装,我在库里调出来一个一看,数值跟我在元件手册上读出来的不一样啊
你画的STM32后缀是什么?
stm32f103rbt6.
我又发现一个问题,焊盘和芯片的距离怎么算啊
一般情况下,我都是手画的,但不必完全从头开始,首先选一个类似的封装copy过来,然后根据参数自己修改,很多时候有的参数手册上并不是直接给出的,需要自己根据给出的其他参数计算一下就OK了
我在画芯片引脚的时候,选择顺序粘贴,可以一次放十几个引脚。问题是我放完之后1号引脚在最下边,16号引脚在最上面,如何才能让16号引脚在最下面,1号引脚在上面呢?谢谢
本来可以给你看怎么下封装的图片,但审核不通过,嘛,毕竟是竞争对手的商店
我邮箱是 953098591@qq.com。 你发现没有,数据手册上的尺寸和封装库里的尺寸不一样。
或许没明白你是什么意思,AD10中引脚的定义是可以改的啊,你双击直接改不就可以了?
器件外形一般用top overlay这一层来画,大小适当就可以了,主要是确定好焊盘位置,实在不行直接用st封装库里的封装就行了,没必要自己画,费时费力
我一次复制10个引脚,设置好间距的,直接改多慢啊。
我搞明白了,选中,然后空格改变方向就行了
很多时候,距离是根据手册上的算出来的
有木有实物,自己拿尺子量最直接了,精度高一点的尺子
我把下载的封装放进PCB量距离,发现他两端引脚的间距是9.1mm。元件手册上 芯片的长宽都是10mm啊
按手册上的画吧,毕竟手工测量时会有误差
我在网上下的官方的库,把他放到PCB文件里,用CtrlM 测量的距离,不是测的元件。 测出来的结果跟 手册对不上啊,按道理两个都应该是对的,为什么会出现这种情况,不知道按照谁画了。
而且在官方库里封装里 多了一个机械层画出的方框,这个方框四边都是10mm,倒是符合图纸,不过他为什么不用丝印层 用机械层呢 本来画芯片 轮廓都用丝印层啊