关于S3C2440核心板问题
时间:10-02
整理:3721RD
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s3c2440的核心板是6层板,这6层中电源,地,信号是怎样分布的啊?画板的时候走线都有什么要求,用DXP怎样设置扇出。以前没有画过超过两层的板子,也没有接触过BGA封装的器件。谁有这方面的经验还望不吝赐教。
想提高板子的可靠性 叠层顺序建议为:
top
gnd
signal
vcc
gnd
bottom
设置扇出,其实很简单,把线宽线间距设定好,把过孔大小设定好,自动扇出即可。