关于S3C2440核心板问题

s3c2440的核心板是6层板，这6层中电源，地，信号是怎样分布的啊？画板的时候走线都有什么要求，用DXP怎样设置扇出。以前没有画过超过两层的板子，也没有接触过BGA封装的器件。谁有这方面的经验还望不吝赐教。

想提高板子的可靠性 叠层顺序建议为：
top
gnd
signal
vcc
gnd
bottom

设置扇出，其实很简单，把线宽线间距设定好，把过孔大小设定好，自动扇出即可。