铝之后是铜，铜之后是什么？－寻求纳米技术的帮助

在集成电路中，将晶体管连接起来的导线最先用的是铝线。从十年前的1998年起，铜逐渐取代了铝，成为0.25um以下尺寸的超大规模集成电路的主要互连材料。然而，随着集成电路似乎永无止境的发展，预计到2012年，铜也不能满足新的需要。因此，必须未雨绸缪，现在就要寻找可以取代铜的互连导电材料。
人们的视线开始投向纳米材料。2008年4月，美国斯坦福大学和东芝公司首次用碳纳米管作为互连，制作成功集成电路。该电路的版图照片如下图所示，图中银白色的线即为碳纳米管。这是一个环形振荡器电路，互连线宽40nm，振荡频率可以达到1GHz.。

用碳纳米管作为互连具有诸多优点，如它可承受的电流密度是铜的1000倍，导热能力也远高于铜，因此制作出的集成电路尺寸可以更小，速度可以更快，功率可以更大。困难主要还是在工艺上，要将碳纳米管制作成象铝线或者铜线那样的精细图形，而且可以与硅及介质材料良好的匹配，还有很多的研究工作要做。
单电子晶体管取代mos晶体管，碳纳米管取代铜互连线，……. 纳米技术确实为下一代集成电路的发展提供了新的途径。我们不妨拭目以待。

碳实在太神奇了，被用来做燃料几千年，现在又形成导体来改善芯片内互连，又被做成半导体来改善晶体管性能，不过最神奇的还是莫过于形成的形形色色的生物体和高知慧。

看来摩尔定律还有望继续

新知識
碳納米管真是的高科技
這樣成本應該可以下降很多吧
希望可以早日有這樣的產品上市