主板发声问题解决方法
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[audio]主板发声问题解决方法
手机在2G通话时会出现主板发声现象.
【现象表现〕
拆掉Receiver speaker后还能听到TDD noise
[root cause]
发声源主要有两个,
一个是VBAT网络上所有大容量的MLCC电容,2G通话时VBAT上的电压是大幅度波动的,MLCC由于压电
效应产生的机械形变带动主板震动,出现主板发声;
第二个发声源是2G射频PA - MLCC电容是主因。
[solution]
解决主板发声问题是用担电容或TH11C等低噪声电容替代NLCC
将PCB上VBAT网络上(包括串OR或bead之后的)所有0805 0603电容(22uF lOuF 4.7uF 2.2uF )更换成
TH11C电容或担电容·这时候用通话或META强发验证,主板发声响度会明显减小,判断能否接受·只换射频PA和电池座附近电容往往作用很小,如果
没有明显减小说明YBAT网络上还有大容量电容还没有换掉·如果0805和0603的电容已经都更换,还不能接受,看一下PCB上YBAT网络上(包括串OR "
bead之后的)有没有0902封装的9.7uF " 2.2uF电容,如果有请更换成TH11C电容,听一下主板发声问题能否接受
·这些电容都换掉了,还能听到的则是主要是由PA产生的,没有解决办法·
注:THMC电容有方向,浅颜色的面贴PCB;担电容有极性,正负极不能焊反·如果采用担电容需要让
RF工程师重新测试调制谱、TX noise in RX·
手机在2G通话时会出现主板发声现象.
【现象表现〕
拆掉Receiver speaker后还能听到TDD noise
[root cause]
发声源主要有两个,
一个是VBAT网络上所有大容量的MLCC电容,2G通话时VBAT上的电压是大幅度波动的,MLCC由于压电
效应产生的机械形变带动主板震动,出现主板发声;
第二个发声源是2G射频PA - MLCC电容是主因。
[solution]
解决主板发声问题是用担电容或TH11C等低噪声电容替代NLCC
将PCB上VBAT网络上(包括串OR或bead之后的)所有0805 0603电容(22uF lOuF 4.7uF 2.2uF )更换成
TH11C电容或担电容·这时候用通话或META强发验证,主板发声响度会明显减小,判断能否接受·只换射频PA和电池座附近电容往往作用很小,如果
没有明显减小说明YBAT网络上还有大容量电容还没有换掉·如果0805和0603的电容已经都更换,还不能接受,看一下PCB上YBAT网络上(包括串OR "
bead之后的)有没有0902封装的9.7uF " 2.2uF电容,如果有请更换成TH11C电容,听一下主板发声问题能否接受
·这些电容都换掉了,还能听到的则是主要是由PA产生的,没有解决办法·
注:THMC电容有方向,浅颜色的面贴PCB;担电容有极性,正负极不能焊反·如果采用担电容需要让
RF工程师重新测试调制谱、TX noise in RX·
