请哪位大侠详细讲讲叠层设计以及术语的解释

FR4指 环氧树脂材料吗

在stack up上经常可以看到

prepreg

core

这两层代表什么意思呢

core层似乎除去最中间的那层都是和电源层紧密相邻的

请问这是什么道理

哪位大侠可以从头到尾的讲讲关于叠层的种种内容啊

还有计算工具的使用

传输线模型的识别等等...

支持的兄弟姐妹一起顶~~~~~~~~~

顶到高手来

见上图：简单来说， core是指中间为绝缘材料，两边都有铜皮的原材料。 prepreg就是绝缘材料

传输线的种类很多，多层PCB上常见的有：微带线(microstrip), 即其上或下方只有一层参考平面，一般为表层的信号线。带状线（stripline), 即其上下方均存在参考平面的信号线，一般为内层上的信号线。当然还有其他一些传输线结构，你可以参考相关书籍和文档。

FR直译是阻燃材料，有多个系列，当然FR4就是第四个系列了，是一种性价比优越的PCB板材，由纤维玻璃布＋环氧树脂混合构成，环氧树脂充当粘合剂。

Prepreg称为半固化片，就是介质板材，表面没有铜皮。

Core称为芯板，就是表面有铜皮的介质板材。

PCB叠层方式一般有两种：一种是铜箔（Foil）加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方式，简称为Core叠法。特殊材料（如Rogers4350等）多层板以及板材混压时可采用Core叠法 。一般PCB叠层方式推荐为Foil叠法。在进行叠层设计的时候，要注意介质和铜层的对称性，不对称会导致PCB板的翘曲。

PCB的表层铜箔一般建议0.5oz，表层因为电镀工艺，会使表面的铜层加厚，使得表层的完成铜厚大于0.5oz，不同的PCB板厂，不同的工业，增加的厚度不一样，范围大概在0.5oz～1oz之间，具体值请向PCB板厂咨询。

注意：在PCB表层的阻抗控制设计时，一定要使用PCB的完成铜厚进行阻抗计算，虽然铜厚对阻抗的影响不大，但是：既然我们可以计算得更精确，为什么不去做呢?

顶,设精

我也来顶一下

好文章一定要顶！

好

推啦...有各位的分享真好...

精典之作

同问！

多多少少解释了我以前的疑问，所以真的很感谢。

这样的回复真是非常到位，经典！不顶不行

core之间，或者CORE和FOIL之间还是得加PREPREG的吧

不然不是短掉了

呵呵

不错.

谁来说说RCC

經典，值得一學！

听君一句话胜读10年书