(求助)双层板差分线阻抗匹配问题

       各位大侠,双层板差分线走在TOP LAYER,如果TOP LAYER覆GND铜箔,铜箔距离差分线远一点,而BOTTOM  LAYER也覆GND铜箔的话,能否在计算阻抗时,以BOTTOM  LAYER为参考层,用微带线模型算啊?

       另PECL差分信号和差分信号布线有什么区别?差分信号的间距有什么要求啊?

       本人对高速布线菜鸟一个,望赐教

我个人觉得保证差分线严格等长最重要，不等长可能信号可能会出现“双线”造成抖动的增加，信号眼图变差，当然还要注意信号线的平行，信号线两侧用地线护送，最好信号线下面有一个完整的地。PECL本身就是差分线的一种，端接匹配还是很重要的。我做的1.25G光模块测试转接板就是这么做的，两层板，效果不错。

看你离开多远了，如果双层板厚超过你同一层的rule间距，就不能用微带线模型了

谢了

就是说双层板厚如果小于同一层的rule间距,就用共面波导么?

直接使用共面波导模型来计算阻抗了就行了，如图所示

谢大家了，我的板是PCI的，板厚1.6MM。估计微带线模型用不了了。要求是差分阻抗100欧，单线阻抗50欧

可是楼上的共面波导我的理解好象是中间信号线，两侧都是地罢

差分线两侧是地的模型哪位大侠告我一下

另Dvide兄是不是用过CY7B923/933啊?

网上查了查说Si6000b有差分表面共面波导结构。 怎么我在Si8000里找不到?

晕，怎么复制粘贴一下字这么大

又看了看SI8000，差分表面共面波导是DIFF SURFACE COPLANAR STRIPS还是DIFF SURFACE COPLANAR WAVEGUIDE?

很久没来了，看看