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请教PCB厂的大侠们

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
1. PCB厂家声称的协助调控阻抗, 是采用什么手段? 除了改叠层厚度,用CAM350能改Artwork线宽吗?要不要收费呢?
2. 一般FR4介质材料有哪些标准厚度呢?布线者指要的随意厚度譬如3.8mil, 4.2mil都能实现吗? 假设通过压缩降低厚度了, 其介电也会随之变化吧。如果未要求厚度,1.6mm的六层板缺省各是什么厚度?还是有什么用什么?
3. 对于六层无盲埋的PCB,是先分别叠L1/Core1/L2, L3/Core2/L4和L5/Core3/L6, 再加中芯叠整体呢? 还是一次堆叠完成,再层压、钻孔、电镀呢?

PCB, 介质厚度, 阻抗

1.PCB板厂有很多软件都可以更改线宽和线距(差分),来改变阻抗的.这些都可以根据阻抗模拟软件算出来的.
2.PP都是有一点的厚度的,相同材料,不同厂商的厚度都会有差异的.压合后介质变薄,介电常数不会变化,或可以忽略.(这点我也不是很清楚,只是没有把这一点考虑进去过)
3.是内层L2和L3,L4和L5是买好的基板,在分别在中间添PP,外层加铜箔,一次压成.在钻孔,电镀.

回复 2# sujuanyu888

    还是有点迷惑:
1. 阻抗计算谁都没问题,那个简单。我所顾虑的是两种情况:
a. 我根据目标阻抗, 算好了叠层厚度, 但他没那种自由厚度,做出来的不达标;
b. 若a发生, 那反正我算也是白算,不如要求他们去控制好了,我只把要求提出来。可能的结果是,我出的是Gerber/Artwork啊!在PCB上还能有net属性, 进了CAM/Genisis, 它们都几乎分家成独立的物理铜泊了呵. 对于矢量,改线宽很容易, 改线间距就不那么简单了。他还有可能并会按所定指标执行到位吗?
2. PP就是那个什么Preg啥的预浸制材料吧? FR4、纸基、环氧就是PP的一种? 那个厚度不完全一致、厂家有区别是肯定的。我只是想知道有没有业内的厚度规范,如4mil、8mil, 不可能有3.8mil、4.0mil、4.2mil这么精细的规格吧。那就靠压,压不定就近似算了,反正也没那么高精度要求。我只是担心譬如我定了个4mil厚,标准规格只有8mil、20mil两种规格,那该如何是好?
3. 这个回答我基本能看明白:就是对于厂家而言,市面上有现成的特定厚度、双面敷了铜的薄板了。若是六层板,L2/L3,L4/L5各用一片,蚀刻完后,填充、层压成这种结构:铜片+PP+L2/L3+PP+L3/L4+PP+铜片。那么显然,L2/L3, L4/L5是有特定规格的,那么其厚度又有哪些常用规格呢,肯定是离散的、非均匀的如4.2/5.3/6.0/7.8/12/16.4/20mil,不可能是3.6/3.8/4.0/4.2/4.4mil这种规格序列的。

好帖!学习了!

1. a good question
In fact, the thickness of the Prepreg/PP is continous, instead of 'discrete'. I think that is the key point to this question.
some time, you will be told that there is no the sort of pp with the thickness you required. that is due to the tight schedule you required or the cost of that PP preparation. it should be full series when you really needed. Incidentally, the Core is the same as PP, which material was made of PP with two coper coating on its two side.

回复 5# net_king

Great! Thanks for Mr. net_king, now I got:
Rather than the 'discrete' size, the thickness of Prepreg/PP seems to be continious. When the PP was covered by copper at each side, then it'd be called CORE, which can be ordered from the market, as well as the PP, the copper-foil. The thickness of CORE or the PP can be specified, exactly the same as we needed.

进来看看,学习了。

每个东西都是有一定公差的,只要控制在公差范围以内就可以了啊

进来学习一下,不错不错

回复 3# pc_repair

    1.至于PP和Core的厚度,是一个离散的数据.有一些常用规格的.这个可以找你们代工的PCB厂商要,而且他们还会有他们的实际压出来的厚度,这个就更准确的啦.
   2.一般调整阻抗,都是改变线宽的.不会改变距离,这样就会改变线的位置的了,可能会带来其他的问题的.
   3.最好还是不要PCB板厂的帮忙算阻抗,因为他们不是很方便的,而且只是考虑凑出的结果,这样出来的结果你们Layout的时候不一定空间足够,或SI,EMC的问题没有考虑的到.可以一块商量的

回复 3# pc_repair

    1. 解释一个问题:PCB厂阻抗生产模式:工程出单给工厂评审,评审中工厂会用阻抗模拟软件带入叠构厚度和线宽线距以及DK,因为在叠构一定的情况下,pp各个厂的实际压合厚度是一定的(每个厂不同),所以只能通过调节线宽(线宽动了线距当然也会动)来调节阻抗,使设计尽量靠近实际生产。
    2.pp压合厚度,每个工厂因为坏境,压机不同,相同PP,在各个工厂压合厚度是不一样的;DK因为压合厚度的影响,DK在各个工厂的值也是不一样的,有稍微差别;

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