第一次做高速板，六层，请指教

我现在在做GPS的板子（以前只画过双面板），板层分布是S1、GND、S2、S3、3.3V、S4，S2和S3走的基本上全部是SDRAM的等长线，请问这两层不走线的地方可以覆地吗?有什么好处和坏处?

其实你画的六层板已经把两块大平面安排好了（GND,3.3V)！

所以没有必要再在S2,S3层铺地了！

纯属个人鄙见！

谢谢楼上的兄弟！如果我铺地呢?会有什么后果?有更好的EMC特性还是反倒更差?信号线周围铺上地步是更好吗?

如果你的板子比较薄，S2,S3层空白区可以铺一些铜，防止板翘。如果板子比较后就没有必要了。当然，如果你的等长线速度比较高的话，需要考虑阻抗匹配的问题，铺铜需要慎重

请问楼上的,powerpcb中有没有简便的方法,设置等长走线的长度.

谢谢各位了！

LZ的板子4层就够了吧,6层浪费了

S2,S3层空白区可以铺一些铜,仅仅是防止板翘吗,难道就没有屏蔽,防止EMI的作用嘛?

如果S2,S3层布线少，S2,S3层空白区可以铺一些铜，可以防止EMI，增加板子的平衡。

另外，你的高速信号布线在哪一层?

回楼上的兄弟，因为这个信号线比较多所以S1、S2、S3、S4四个层都布有高速信号线

你的高速信号是否需要阻抗匹配,因为阻抗匹配计算有相应的参考地,不能随意再铺地！

我的看法跟10楼一样.阻抗匹配要考虑参考地的选择.

我是做PCB线路板的,需要的请加我Q号:279357398

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ky 

什么叫防焊啊?

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阻抗匹配是怎么回事?

pcb叠层不太合理嘛

我也非常想知道

请高手赐教

不推荐覆铜，会影响阻抗的。

请问17楼的怎么样的叠层设计才合理呀

应该是S2是GND,S3是3.3V

想请个大师把这个问题解释清楚啊

把S3做成GND相对更好一下,相对于更合理的层叠分配