BGA位置，单点焊盘氧化，请问原因有哪些？

过OSP后，发现50%的生产板，BGA位置单点焊盘 出现颜色发红（膜面颜色不一致），
后放大镜下观察，是因为BGA单点焊盘过微蚀后非常粗糙，
进而引起OSP后，个别点膜面颜色与其它正常膜面颜色不一致现象，其上锡性能仍能良好。
OSP工艺是：除油、微蚀（硫酸、双氧水）、预浸、OSP （选化）
异常点，均出现在BGA位置，并且，发现氧化的点最多 也就1-3个，， 大焊盘看不到，
求解：！

最好有图片看看，个人认为与贾凡尼效应有关。