新产品EMC设计流程？

各位兄弟姐妹，谁有 新产品  从方案论证到产品上市 阶段详细的EMC设计流程吗?

期待你的分享受！

自己顶一个先

老大这个都是经验啊。很宝贵的经验，非工作中不能学也。

在产品PCB设计阶段，主要考虑对EMC影响巨大的层叠结构设计、关键元器件的布局考虑以及高速数字信号布线。层叠结构设计主要考虑高速信号与电源平面的回流。布局阶段特别要考虑PCB上面的关键芯片器件摆放,如晶振位置,数字模拟电路设置,接口防护滤波电路的摆放,高频滤波电容等摆放,PCB的接地螺钉个数和位置设置,连接器的接地管脚设置,地平面和电源平面的详细分割等。在布线阶段将重点考虑高速不跨分割，关键敏感信号的走线保护,减小串绕等。

不错,顶一下！感谢小编！

EMC 在我们layout里面主要注意：

跨moat issue

GND plane and GND Via 的關係

Power Plane與ESD的問題

MOS FET位置與power plane的關係

Finger(spring)的設置要點

對地CAP應注意的lay線

更多的，还是自己在实际中体验吧～

发资料呀,谢谢.顶下.