请教LVDS走线铺地问题

想请教各位大侠一个问题，我现在设计一块PCB，上面有8路LVDS信号，我看到别人有的设计LVDS走线周围是铺地了的，有的LVDS走线层没有铺地，还有的只是在LVDS走线沿路打上接地的过孔，不铺地。这三种方式有什么区别?哪种更好呢?如果要铺地，铜皮和线之间的间距多少比较合适?

我去年做了一块LVDS型 LCD的多层板，处理的方法是将LVDS信号用25mil地线包围，地线上面每隔一段距离用打孔接到 "GND"层（打孔很关键，必须得铺地层，否则如何去耦?），效果不错。顺便说一下，LVDS信号线要尽量短一些，每对线间距等于线宽，建议使用四层板准备一层铺铜做 “GND”。

   大多数好象都是这么处理的,不过NB里面好象就没这么多空间了