四层板一层是全地，零件面顶层和底层要铺铜吗
我见过很多好的设计
不过一般的都上6层他们的设计都是把2层和5层做大铜皮 也就是地和电源了
因为我不是画板那一块的所以也不大懂
不过我知道这样的对信号要好的多
有时间加我QQ交流一下啊
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一和四层都铺地铜比较好，防止EMI。
第三层要铺铜，地层的线阻抗控制要有参考平面。制版时，还要考虑每层线分布要均匀。
以上回答不知道是否正确，有待高手指点~~~
具体问题具体分析，据说某些电路不能乱铺铜，不过我没机会见到，我做的都是疯狂铺地，有空就铺，屏蔽嘛
电源层还走线，能保证电源完整性么，到时候环路大了就失去电源层的意义了。一定要走线的话就不能做负片了。铜当然要铺，要不然要这层有什么用。
4楼的理解是不对的,负片同样可以走线,走了线的电源层就不能保证电源完整性这是想当然的想法.
要从SI和EMI考虑的话,四层板很难办到.
如果板上高速信号较多又要保证EMC,最好把线走在中间层,外层铺地.此前提是该板网络不是特别多,不然很难布通.
针对小编的问题，给出我的看法：之所以顶层和底层没有做铺地处理，是因为两个面上已经基本被走线占满了，（一般4层板信号线不少，而且只有两个走线层，线会很密），这样的情况下铺地的话，基本得不到一个比较完整的地回路，而是很凌乱的一些信号为地的铺铜，这样的小块铜皮，别说起到屏蔽的作用了，他们已经成为了干扰信号的发射者了。至于电源平面走了信号线的问题，确实是需要具体问题具体分析了，一般情况下，告诉线只要别走在跨分割的位置上还是没有什么影响的
6楼说的有道理
看到有点板子就是线很少也没做顶层铺铜的。这里只讨论四层。我都用四层板。
准备实验一下不铺铜，还有做地分割，开关电源来的。视频对这个噪声比较敏感的。
铺铜可以减低EMI,建议铺铜处理
铺铜可以，但是要注意
1、不要留死铜
2、注意，走线边上铺铜会改变走线的阻抗，所以注意铺铜与线的间距
首先 1.4 层 如果有大面积的空地方 从生产角度讲还是要铺铜的 不铺地也可以
2.3 层 当然要铺铜了。
那也不一定
做手机6层板就没那么多的空间
如果器件多，3层为GND，电源层就没单独一层
但要注意隔离和保护 ~
补充一点，铺铜的好处还可以提高工艺性。大家都知道，制版实际上是利用腐蚀液腐蚀掉多余的铜，留下的便是我们需要的走线。所以，如果有较大空间没有布线，建议把这些空间铺铜！
其他的需要具体问题具体分析
铺些铜好些，对你制作出来的板子，工艺稳定性比较好。对PCB制作厂家也比较好。
对于普通的板，铺铜可以降低地回路阻抗；对于高速板，参考平面以外的铺铜可能使传输线阻抗变化，仿真又仿不出来的，最终影响信号质量