关于多层板中内电层和中间信号层的理解

请教各位高手,在多层板中,一般至少有2个内电层或2个中间信号层.

使用多层板是为了抗干扰或者利于走线(例如BGA的这种封装),但是我有几点疑问:

1. 使用内电层是为了满足抗干扰和EMC要求,对吗?

2. 如果抗干扰满足要求,是否可以全都是中间信号层,而不使用内电层

3. 是否使用内电层和中间信号层对于PCB生产有没有什么区别?比如价格是否一样?

恳请各位高手解答.谢谢！

内电层是指内部电源层吗，设置内部电源层和地层是为了信号完整性考虑。如果不是高速信号可以不提供内部电源和地层。因为低速信号的回路不是在信号相邻层。

感觉你问这几个问题好像太新手了，可以看看过于信号完整性的书。我水平也有限。o(∩_∩)o...

呵呵,对于高速电路来说我确实是新手,因为我们使用的电路最高的也就60MHZ, 以前没有做过多层板,所以对信号完整性没有什么概念. 以后要多看看这方面的书了,你的水平比我高多了,向你学习！

SI不仅是信号频率主要看信号边沿的上升下降时间

SI很重要~

内电层（内部电源层、内部地层）为内部信号层的信号提供回流路径吧，信号层紧邻一个电层，有助于减小回路面积，提高抗干扰性。

如果没有内电层，你的电源和地怎么做?都在外层敷铜?

我是来围观的。不太懂也在找答案～～