DDR两阶板请教

我现在有个项目用到的芯片的间距是0.4mm，焊盘大小是0.25mm。有一片DDR与主芯片连接。本来打算走一阶10层，埋孔pad是0.45mm/0.3mm.现在走不了了，每个pad上都有网络，埋孔打不下了。考虑走两阶板。一阶板我理解DDR走线是这样的（DDR和主芯片都在bot面，10层为例）：bot面不走DDR的线，走L9层，L8层是GND，L7层走线，L6层是GND，就是每一层DDR的走线的临层都要有GND，然后分组等长，不知道我的理解对不对啊。按照我上面的理解，我现在不知道该怎么走线了，两阶板的孔是这样设置的（10层为例）:1-2  激光孔
       2-3 激光孔
       3-8埋孔
       8-9激光孔
       9-10激光孔
如果DDR和主芯片都在bot面，10层为例，那L8层就不能是GND了，L9层也走线，L8层也走线不是有线重叠了吗?这样行吗?
谢谢高手指导！
谢谢谢谢！
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