工艺上内层走线的阻抗比表层难控制吗

说话对的

楼上的可以说的具体些吗，从工艺上说明下?原理?

根据是什么呀?

顶

我觉得从工艺上讲内层比表层容易控制.1盎司的铜在内层处理后,厚度是可控的,但外层存在二次电镀等,

对电镀的时间和均匀性等工艺要求比较高.一般PCB加工厂家,内层处理后的厚度基本一样,但外层的厚度却差异

较大.

好象没有这个说法

有道理但差异影响你有没有计算过呢