为何最后一个布局是最好的呢？

为何最后一个布局是最好的呢?

希望能从理论深度上分析解读一下：）

虽然感觉最后的好

但是不知甚解

我也想知道，路旁电容的工作原理。

目前只知其然，不知其所以然.

从电流的回路来看。只有经过bypass电容的回路唯一且路径最短才是最好的。其实1，2，3，4，5的路径已经不唯一，这样bypass电容是否能起到作用都无法保证。最明显的是d图，bapass电容根本不在回路中。bypass电容是靠近打孔的地方放，（孔当然是离负载越近越好）电流经过电容到负载，然后回流到负载，然后再回到gnd。

下面的英文有解释

你可以试试在芯片的VCC、GND上放两个Port，仿真下电源系统的Z11参数，越小的就是越好的。

理论上解释也不难：连接线实际上是有一定阻抗的，电容相当于一工作在一定频率下的交流电源，为了使这个交流电源的等效源阻抗越小，要求连接线越短越好。

我的看法：A C E增大了回流路径的长度，特别是e，完全没必要不讲，容易受其他网络或外信号干扰，B呢，电容和IC的地脚是两个不同的回路，旁路电容没有起到旁路作用。

应该还有一种比以上的方案都要好一些的。

路径最短,面积最小

小编的资料哪里来的?对英文的资料不可以迷信啊呵呵呵

去藕电容的主要作用是相对于芯片，在VCC和GND之间提供比较小的阻抗的电源。电流有惰性，低速电路优先低电阻通路，高速电路优先低阻抗通路，而路径上交流阻抗的主要来源是电感。减小走线长度，减小回流面积，有助于减小路径上的电感，有利于芯片在告诉运作的时候从旁路电容取电流，而不需要远远的从供电电源去区电流。

我觉得b和c的效果不会比f差很多。a和e只是为了演示，一般不会走成这副德性啦。

一个基本算法，画一下，电流的路径，包围的面积越小，一般走线是比较短的，效果也就越好了。

还有就是，绝对不能说A和D没有效果啊。片子还是会优先从电容取电流。

我觉得这个资料其实可能更多说的是电容对直流分量的作用，对电源噪声的衰减作用。这么来看的话，资料就比较有价值了。

这个还是要看实际需要退耦的高频分量的范围和情况。另外芯片的电源和地线的引脚应该也不只一个吧，我想减少引线的长度从而减少寄生电感也是非常重要的。从电容两端和芯片引脚直接打孔入平面是在高速电路中保持地/电源平面低噪声的做法。

当然如果这个电源是一个特殊的电源，需要滤波之后接入平面，那么最后一种方案就是正确的，必要的时候还可以加一些其他滤波器件来提高滤波效果。例如，锁相环电路的电源可能需要特殊的处理。

顶牛

tf_summer 和 werner 太有才了。

不过。他们的论叙中有一个分歧。 tf认为，那个ic是一下负载,而werner认为那个ic是一个电源！

进来学学东西对自己总是有好处de

顶

hehe，不错！

不错,顶一下！感谢小编！

其实最后一张图还不是最好的, 像这种bypass的电容，一定要离电源管脚最近，走线一定要短。

并且电源和地的过孔一定要靠的很近，减少其整个回路面积。

不管怎样变化，最终都是寻找阻抗最小路径

顶一个~

其实也不是最好的,最好的是:除了上面的走线外,电容两个焊盘的过孔越近越好.且过孔与焊盘的走线尽量短.当然如果两个过孔打在焊盘上最好了(如果SMT不出现问题.)这样保证回路最小

如果是多层板，有内电源和地层的话D是最好的。

这里的资料不一定对啊

都说的有道理啊！

我想首先要弄清楚是decoupling还是bypass，如果是只是前者，a,b,c,e应该差不多，如果同时考虑到后者，f最好，c次之。

B,看来应该比F更好！如果您认为电容和IC的地脚是两个不同的回路，那么F，岂不更加糟糕?

B和F之间，我更喜欢B

都不错啊

从电流的回路来看。只有经过bypass电容的回路唯一且路径最短才是最好的。其实1，2，3，4，5的路径已经不唯一，这样bypass电容是否能起到作用都无法保证。最明显的是d图，bapass电容根本不在回路中。bypass电容是靠近打孔的地方放，（孔当然是离负载越近越好）电流经过电容到负载，然后回流到负载，然后再回到gnd。

看了这么多，大概的道理也知道了，但是实际做起来总是很麻烦，相当多的地方不能做到最好啊，也就退而求其次了，

现偶都用盘中孔,线能短就短咯

受教了，不过盘中孔真的没问题吗，我有点担心，请用过的人说说好吗

我个人觉得还是要看看芯片，我认为最后这个较好的原因是抑制电源地噪声，有点commonChoke的味道。它这样就保证了芯片随要的电压参考面内外一致。如果不把芯片的GND和电源的Decap电容的GND连接可能造成流入芯片的电源参考地和芯片内部的参考地不一致。造成电源不是我们需要的。个人见解还望高手多指教。