请RF高手指点，一个很菜的问题，谢谢

如题，在手机LAYOUT里面，RF部分（表面,如：ABB，DBB等...）为什么不铺地，而铺地对其影响是什么，会产生什么不良反应，谢谢

自己顶一下，怎么没回指教一下

ABB，DBB本身电流不大，按推荐的线宽走就行，铺铜主要是留给GND.

这个应该是根据微带线模型吧?微带线的参考地应该是在RF走线的下一层，要使电力线回流到下一层的地而不是同层的地，所以附近是不铺铜的，如果有地应该会影响微带线的阻抗～

我也是才学，不知道对不对。

好东西。谢谢

是因为RF速度比较快，会干扰到地，所以不铺地。