MP4 PCB板设

由于在新手区域没人进行交流。所以发到这边来看看有没有高手指点下

一块MP4 的六层PCB 板,计划:

层1: MAIN IC(BGA封装) & SDRAM(BGA封装)   & FM IC

层2: GND

层3:走线

层4:电源和小部分走线

层5:GND

层6:FLASH

但是我的FLASH 和 SDRAM 实际走线应该如何走比较好呢?

走线设计方案一:为1-3层,4-6层和1-6层

抑或是方案二:先1-2层,5-6层,内层走线通过2-5层走,1-6层

例如MAIN IC 的DATA连通FLASH 是采用方案一:直接1-6抑或方案二:是1-2,接着2-5,再次5-6呢

如果采用方案1,DATA数据通过过孔(盲孔)的尺寸应该需要一样才行,我的过孔的孔径尺寸该多大比较合适?同一块PCB同样是1-6层,数据DATA和POWER VDD的过孔是否可以不同?

能否直接在BGA的焊盘(PAD)上面直径打过孔1-6层,抑或需要扇出才能打过孔?

如果直接在BGA的焊盘上打过孔,焊盘同过孔之间的尺寸如何要求?

小编能出来解释下不?

直接在BGA的焊盘(PAD)上面直径打过孔1-6层是行不通的，工厂做不来

可以按方案2执行，激光打孔孔径0.1mm。

一般情况下,电源过孔都跟其它过孔不一样,会大一些,跟电流有关系的！

请问下什么时候用激光打，什么时候用机器钻的啊?

电源一般会用几个过孔做的啊

孔间间距没特别要求把?

谢谢楼上的解释

 不懂~！

盲孔才用激光的，其他都是机械的

小孔激光打