下面哪个6层板叠层设计好点呢？

我最近要做个6层板，主要有三层走线。两个地层：一个模拟地，一个数字地，一个电源层

现在有两种叠层设计

方案1：                                  方案2

S1                                       S1

G                                        G

S2                                       

P                                        S2

G                                        G

S3                                       S3

请问这两种方案那个好点呀?还有那个地层应该是数字地，那个地层应该是模拟地呀?

请指点

非常感谢

地层不能简单的一层数字地，一层模拟地。应该在每一层上都要区分。

不对称得布线密度设计会导致pcb厂家做板时引起板弯曲；在pcb装配厂家引起插件困难。

虽然理论上可以使得pcb在未装配前板子的弯曲得到一定程度的控制，但是在装配时的高温下，这种先天性的引起板子弯曲的因素仍然会使得pcb板子慢慢弯曲，从而有时得pcb装配缺陷增加，交货期保障受到威胁。

建议：尽可能的将地层/电源层优化成偶数个。这样可以使得整个叠层对称。

两种方案完全一样 把模拟地放到紧挨POWER层

对于六层板地层/电源层本来就是奇数 我认为不会出现板弯曲的现象

谢谢sha_apr的解答

我在网上看到有种说法是可以在那层不对称的布线层的空余地方敷铜，这样可以达到叠层对称

我的那层不对称的布线层主要走的是SDRAM线，这样将会有大片空余面积用来敷铜，

请问这样舒服可以达到叠层对称以防止PCB翘曲呀

请sha_apr和各位高手赐教

非常感谢！

请问到底数字地和模拟地是要各自占一层呢还是两层都做分割呢?

请指教

谢谢

深圳华思通科技开发有限公司，专业PCB制造，PCB抄板，PCB样机制作，PCB焊接与调试，联系电话：0755-83041109；联系人：李小姐；网址：www.huastong.com

两层都做分割比较好，如果做真六层，不是假八层的话，中间两层不要设计太厚，内层线注意不要跨平面，高速信号走外层。数模两层地一样的分割即可。

如果要分割

我建议第二层是数字地

第5层应该做模拟地！选方案一

这两个方案有区别么?等于是你将PCB反个面。

两个方案都没什么区别，但所有的地层必须采用分割，电源和地组合可考虑靠近元件多的一面

方案2，但是注意叠层结构。还有模拟地是在GND层上面做分割得到。不要拿整块来做。

对了，这样就不会有翘曲的问题

GSGVGSG

两方案基本都差不多。对于PCB加工厂商就开始头痛了。

所有的地层必须采用分割,S2与S3距离拉最大！

TOP/S1

G

S2

S3

P

BOTTOM/S4