请教一个关于铜厚的问题

问一下大家，若在叠层设计时，将POWER层的铜厚设计为2OZ，而其对应参考的GND层铜厚是1OZ。

这种情况是否对电源完整性或其他方面有什么影响?

还是说没影响?

我觉得没有影响吧！
不知道有没有大虾来解释下！

对PCB的制造有影响，

各层铜厚不一致，对压合，蚀刻等工序都会造成困难，可能无法生产。

电源的完整性：在你设计的叠层，我想你担心的是电源层的铜厚比地层的厚，你是怕地层的回流电源大而引起电源的不完整。

其实这个你这样遵循电流和线宽的关系公式，就不会有影响。当然现在你能参考的铜厚只能是1oz ,1oz 的厚度电流和线宽度的关系是

1A=40MIL 这样就不会出现因为你的铜厚而导致PI的问题

学习了，谢谢！