请问高手们以下手机板这样设置层叠合适吗？

请问高手们以下手机板这样设置层叠合适吗?
大家有什么好的见意提供下，谢谢了！

1:TOP---------- 一套主系统（基带主频600M）
2:SIGNAL
3:SIGNAL
4:SIGNAL-------- 2、3、4LAYER才能走完BB到memory的线
5:MAIN GROUND
6OWER RF AUDIO----- top层系统的射频线与电源
7:MAIN GROUND
8:GND RF POWER----- bottom层系统的射频线与电源
9:SIGNAL
10:SIGNAL
11:SIGNAL
12:BOTTOM-------- 另一套系统（基带主频150M）
使用三阶孔（1-4，9-12，4-9）

到MEMORY的线没有参考平面可以吗?

EMI会很大，应该不行的

实在不行加层吧，贵不了多少的，

6OWER RF AUDIO----- top层系统的射频线与电源  RF的線 走表面層就好了，不能有過孔。   一層信號 參考一層地吧...
 

2、3、4LAYER才能走完BB到memory的线,不是吧，有那么精度的手机。你说的两套系统完全独立?我见过有三种GSM,WCDMA,TDSCDMA通过一个转换器转的，是二阶的

把表层地铺好，ＥＭＩ问题应该不打。

这个样子的走线正是......阻抗咋搞啊?

不过，线超短的话，阻抗也就不用考虑了

这样的叠层问题应该不大，但用3阶孔没问题吗?

新手 路过 打酱油  看的不是很懂啊

小编如果你是老手只能说你 牛，如果你是新手，我只能告诉你我做过的手机没有这样的！

hehe...无论从成本和制造难度的角度讲，都太不实际了。目前我还没做过12层的手机板，个别有10层的，绝大多数是6或8.结构大多是1或2阶HDI,盲埋孔设计。比较好的手机有3阶镭射个别有ELIC的。 基站类的板倒是有这样设计的。   从设计的角度讲，如果达到同样的功能，越简单才越先进。