一块5G背板设计的烦恼

一块5G背板设计的烦恼

小弟 第一次设计5G的背板。2.5G眼图很好。5G的时候眼睛睁不开啦。还请高手多多指教。

FR4的材料，背板上都是差分信号。 应该怎么设置叠层?布线参数?

自己顶下

小弟 第一次设计5G的背板。2.5G眼图很好。5G的时候眼睛睁不开啦。还请高手多多指教。

FR4的材料，背板上都是差分信号。 应该怎么设置叠层?布线参数?5G的信号FR4的板材已经不能满足了吧?应该要选用高频材料才行的

同意，5G时FR4的损耗过大，需要换材料。

pCI-E 2.0阻抗  大家一般都控制多大啊 ?

diff-piar:100/85欧姆+-20%,即 80-120或者68-97欧姆

为什么会有 100/85

一般不都是100吗?

HSPICE仿真.

楼上的兄弟，能提供 HSPICE 的仿真案例吗? 这么没有用过 。谢谢

把你的详细配置帖出来吧，这样大家好给你分析。

拓扑（包括几个Connector，via，trace设置）

叠层设置

材料特性

还有测试的结果

新版已经开始做啦   等回来后测试看结果  在和大家 分析，谢谢

楼上，新板子回来后能不能大家交流下下，目前小弟也在做PCI上面的东西！QQ：284893688，邮箱：kongqinggang85@126.com

好的   共同学习

一起研究  学习吧

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PCIe Gen 1 --->2.5Gbps, diff_pair 阻抗為100 ohmsPCIe Gen2  --->5.0Gbps, diff_pair 阻抗為 85 ohms