布线问题咨询

1. 卡上BGA封装的控制芯片姑且称其CPU吧 外接2个SDRAM，1个FLASH，1个USB主控，SDRAM同步时钟100MHz,
现在只做了布局，控制芯片分别到 SDRAM，FLASH，与USB主控的距离不同，
到FLASH与USB主控的距离大概是到SDRAM的两倍多一点，也就是从距离上说到SDRAM大概处在中间位置。到SDRAM的距离约为 1500mil±100mil。
现在请问做 控制芯片的 源端串联端接 是否有必要? 板材为普通FR4材质。

2. 卡上一个USB主控芯片，卡上还有一个USB设备芯片。请问两者之间的差分信号线上是否还要串联电阻。
DM/DP的线长大概1000mil左右。
另外差分信号线上串联电阻的作用 我一直理解为端接，阻抗匹配用的，对吧?

线路短就可以不用端接的，一般情况USB的DM/UP线上可以分别串联10-22欧姆的电阻，以增加传送匹配。高速USB的话2线可以走等长。

呵呵，兄弟端接不端接不是这么看的。SI仿一下最好，当然了如果你想自己算一下也可以。都比较方便

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串联端接的目的是阻抗匹配吧，一般在接收端加较好一些。

dram的芯片data内部有的已经加了终端匹配电阻，不需在加串阻了，address线有可能需要加

补充一下，当然如果会仿真的话，仿真一下，看看效果会比较好一些