请教一个18层叠层的问题

如果板 上PIN的密度为0.16,阻抗要求是单端50欧姆，差分100欧姆，板厚又有限制（2.4mm),这样的板子用什么样的叠层比较好?叠了好长时间了，发现，如果要满足阻抗，板厚就会超，如果满足板厚，即使叠出来，线宽可能又满足不了生产的工艺。不知道哪位能帮个忙，算一个叠层?

2.4mm完全可以叠出来的啊！

现在没有计算阻抗的软件没法帮你算.

不过建议你让PCB制作厂家帮你叠是最好的了

说个计算的公式?

说下信号层和参考层,还要看填胶量,就是铜面积,你不给东西怎么算啊?

目前叠层问题是HDI板的难题,不过工厂会根据客户的要求来调整线宽和介质厚度以及板材来调整的,一般都可以满足客户要求,当特性阻抗和差分阻抗共用一根线时,这种情况有点麻烦.当两者中只能满足一者,那只有先满足差分阻抗.

高手不少，路过

学习学习。

18层，是什么板呢?

精华在那里?

这个问题我也想问``大家在想想呵谢谢````

think about it！

我们公司是可以制作的，我公司的制作能力:2-28层板。有需要可以联系我:qq:253896260

gg

普通线宽可能只能做到3.5mil，最小线宽可能会用到3.3mil，PP或者CORE的厚度在3～4mil之间，2.4MM完全能做到。

板厚最大可以做到2.6mm吗?

28层，伙计你要做什么板啊

最后放弃了，因为差分对间距太大了，即便是叠出来了，也只是个别厂家能生产

哈哈，我司目前的生产能力是最小线宽线距是3mil,层数是1-30层，板厚也不存在问题，有需要可以联系13823367172，陈生 0755-26546699-253