0.65 BGA出线的问题，请大家帮忙！
谢谢啦先
4milePCB厂家可靠
偶做过3MIL，换好一点的PCB厂
谢谢，我也觉得只是过2个via时才走3mil的线，很短的一段距离，应该问题不大吧
我走过4mil的
小编问题解决没有? 好的厂家可以做。 把过孔打到焊盘上应该就能出4mil的线了吧?
来江南所 制板吧
呵呵。
是军品还是民品?
对于小编 VIA是8mil/12mil 肯定做成破盘 可靠性无从谈起
对于0.65或者0.5甚至0.4 间距的BGA 小编可以采用在焊盘上打孔，使用HDI工艺。
有意交流
QQ：548763
wxtbpcb@163.com
可以问下兴森快捷，他们可以做的，
把过孔打在焊盘上面，要求pcb厂填充过孔。这样工艺简单，线宽可以做到很大了。
3MIL我司 是可以的哦，金百泽，电话13823367172，26546699-253
我也是类似的问题，我的设计是：
VIA:外径12mil/内径6mil
线宽/线距:4mil/4mil
不知道有没有问题?请高手指点，谢谢！
我的设计是0.5MM的BGA间距，VIA是内径0.15/外径0.27MM（约等于内径6/外径10.6mil） 走线是0.075MM(2.95mil) 都可以的而且产品销量都超过了100多K了
主要是看PCB工厂的能力的，不是你说能不能，是你的PCB工厂说能不能做
像VIA用镭射孔的，好的PCB工厂 内径是4mil的盲孔都能做
用镭射打空成本太高吧，镭射可以打0.1mm的空啊
普通打孔是0.2mm的底线哦，我在犯难啊
采用HDI工艺，孔打在焊盘上。
国内做这种工艺的PCB板厂少，而且单价太高，成本高啊
对D，用HDI工艺小编的这些问题都不是问题
手机板很多都是孔打在焊盘上的
厂应该多，不过就是贵，镭射孔的板是按孔的数量多少收费的
最重要是你的PCB是否需要，是否有足够成本?
焊点不多的情况下，可以采用盘中孔方式进行加工，且成本低，
高级片子啊
我的做法是焊盘12mil,VIA为16/8mil,线宽=线距=4mil. BGA内空pin焊盘全挖掉,基本走线都没问题.注:我的BGA不是很大.脚数不多.
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可以采用盲孔啊 如果你的片子要求高的情况下，打盲孔会方便走线，不过成本会高