求助，关于polar使用的问题

如果top层走微带线并铺铜，第二层是地，要计算top层的阻抗时，该选用哪个模型，有coated microstrip但模拟的是覆绿漆的情况，不知道对于铺铜时，选哪个计算?对于两个VCC/GND夹两个线路层G/S/S/G这类的计算，用哪个模型?看到有offset stripline1B1A，1B2A，不知这两个什么区别，请高手们帮帮忙啊，多谢了！

第一个问题，用下图模型

第二个问题，要看那一层的硬质的芯板，然后从2B1A和1B2A中选择适当的（铜线应陷入到半固化片中，梯形长边靠芯板）。

谢谢楼上！按照论坛里一个14层板的例子，算了一层的阻抗（G6/S7/S8/G9)单端48.04，差分84.53，与一般单端50，差分100欧值差别很大，不知什么原因

请大家指点

1，通常情况下，Er2这层是芯板，所以不能用1B2A，改用2B1A；就算是S8也应用2B1A；

2，单端50欧姆，差分100ohm只出现在两线没有相互耦合（影响）的情况下，也就是两信号线间隔无穷远，否则差分阻抗就必然比单端的两倍小。

我也在搞蓝牙,需要计算,不知道有没有这方面的教程.能否传给我,

liaihua1997@163.com

谢谢,