SI一些问题的思考
但是SI中的一些问题仍然搞不明白。
第1个问题：
输出端的驱动能力对于SI问题的影响，比如有的器件可以调节输出端的驱动，没有调节能力的可以加串阻，一般认为这样可以减弱传输线上的电流，进而达到改善接收端信号质量
的目的。从分析SI的书中，我们喜欢用阻抗不匹配来解释发射，用消除一次反射来解释源端串阻，分析时没有涉及电流的事情，那么，为什么调整电流可以改善信号质量?
第2个问题：
记得关于SI的书中描述：源端串阻可以和传输线一起对输出端的电压进行分压，然后通过接受端的反射来补偿被串阻分掉的那部分电压。我一直很怀疑这个论述，有没有朋友解释
一下。
第3个问题：
使用仿真软件，发现影响串绕很大的是传输线和地平面间的距离，是否可以这样理解，因为距离的增加实际使传输线的回路面积增大，2个回路面积大的导线更容易互相干扰。
我了解SI不深入，请各位指教。
非常谢谢！
态度是端正的，语气是中肯的。
这些问题我也不会，静观高手出招！
我简单回答一下吧：
1 所有的驱动器都非理想，有一定的驱动内阻，调节驱动电流就相当于改变驱动器的等效内阻，一方面内阻增加后相当于源端串联匹配电阻增大，增加匹配度，另一方面内阻增加会使RC时间常数增加，使信号边缘变缓，这两者都能改善信号的过冲。
2 这个问题需要把源端和终端分开来看，两者不要混在一起。在单端信号互连中，是电压型驱动，源端、终端匹配只能用其一，如果同时使用，那么接收器的信号摆幅只有一半。你说的这种情况是源端匹配，终端不匹配（等效开路）的情况，由于源端的分压作用，入射电压幅度只有一半，而终端开路反射系数为1，所以终端会产生与入射电压相等的反射电压，两者同相叠加得到满幅度信号。
3 影响串扰的实际上是两传输线间的耦合程度，而这个耦合程度与两线间距S、到参考面的高度H有关，当改变H的时候，串扰当然会随之变化，H减小传输线与参考面间的耦合加强，与邻近线的耦合减小，此时串扰降低，这个基本上所有SI的书中都有描述。
给你的一个建议就是：书要真正看懂，仔细揣摩，基本功一定要扎实。
非常感谢winworm的解释。
昨天看了《电磁波与波》，书中分析了这样的模型：一端接信号源和内阻（Rg），一端接负载Zl，传输线阻抗为Zo。
我想：如果假设负载的阻抗和传输线的阻抗相同，从书中的公式可以推导，Rg不为0和Rg为0时，在传输线上的电压比是：Zo/(Rg+Zo)。
不知道我的推理是否正确（当然我这里叙述的过于简单，书中的公式格式复杂不好写）。
一直对源端串阻和传输线分压的描述将信将疑，等到用公式推导出来才算是真正的理解。
我觉得，分析源端串阻，可以近似把他看作信号源的内阻，这样，第1个问题和第2个问题可以合并。
第3个问题，传输线和参考面的耦合加强，是导致和临近线耦合降低的原因吗?
想从基本的电磁公式来出发，用2个相邻回路的模型，来推导出H降低时，传绕减低的原因。
谢谢winworm的建议，正在看《微波技术基础》，希望能对理解SI有帮助。
建议看看高速数字设计这本书
虽然还不是能完全理解，先留下脚印，慢慢消化吧，呵呵