求教SDRAM的布线问题
1，地址线和DSP之间的阻抗匹配拟使用串接电阻的方式。其中数据线是双向传输的，请问电阻是串在DSP端好呢还是RAM端好呢?若两端都加电阻除了令布线复杂外，还有没有其他隐患?
2，除了RAM之外，还会扩展flash，其地址线和数据线会和RAM公用，但flash的速度没那么快，是不是尽量不要把flash链接在ram的后面（即不要采用链式布线），最好是flash的线从DSP端重新引出来（即采用星形连接）?
2，BGA的封装的管脚很密，间隙小，四个焊盘之间容不下一个过孔，可否把过孔打在BGA焊盘的正中?我从没见过这样的做法，并且看一个PCB生产厂家的广告，说BGA焊盘上不打孔。果真如此吗?若打在焊盘上有什么隐患?是不是有一种说法，盲孔可以打在焊盘上?通孔不行?
1.靠近DSP放置
2.不需要星型联接
3.不可以，造成漏锡，虚焊
太谢谢楼上的了，可算得到一个确定的答复。
还有几点想请教：1，串联电阻靠近DSP放置是不是因为ram的抗干扰能力弱于DSP?2，不需要星形连接是不是也即如果有条件进行星形连接效果会更好些，只不过好不了多少?
再次感谢！
应该不需要匹配电阻就可以了
请问谁有关于匹配电阻方面的书籍，借小弟看看，我在学画高速PCB
回复stonelili：
串联电阻的作用是阻抗匹配，靠近DSP放置是因为DSP总线驱动能力强（输出阻抗小）。
不需要星型连接是因为这些都不是很高速的信号，按照DSP->SDRAM->Flash菊花链布线即可，当然星型连接控制时序会更好，不过没有必要（除非你的板子非常大）。
谢谢楼上的了！
呵呵，你说的“不是很高速”的信号我看来已经很高速了。
再次感谢
按照DSP->SDRAM->Flash菊花链布线即可
个人经验是DSP->Flash->SDRAM比较好，菊花链通常是中间的器件信号质量不好，而FLASH不经常读写，所以挂在中间就可以。
应当让SDRAM靠近DSP，不需要两端都加排阻，数据线的串联排阻放于DSP与SDRAM中间，尽量是总长度的中间，地址线的串联排阻靠近DSP，后期调试用零欧排阻调试ok的话也可以去掉这些排阻；信号流向按照DSP->SDRAM->Flash，其中SDRAM若为多个的话需用远端簇形结构。
BGA的Pin间距是多少的呢?一般是不允许过孔打在焊盘上的。目前板厂能做到的安全最小机械钻孔是8mil。
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回8楼的：
要在信号的末端做终结的，否则是影响信号的质量（如果来回反射的话）。
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