请教pcb层叠结构的问题

我的板子有4个电源：5v、3.3v、2.5v、1.2v。有些BGA芯片的电源管脚很纠结，所以为了平面完整和电源布线简单我想把这些电源分到2个平面上。然后又不知应该总共用几层好，下面是我想的可能结构。
6层：S，P（1.2），S，G，P（5，3.3，2.5），S
8层：S，G，S，P（1.2），G，S，P（5，3.3，2.5），S
6层的有些层叠结构不对称，而且不知平面这么设置有没有问题。8层的话成本会高，而且由于板子面积较大，信号层的信号线会很稀疏，面积的利用率不高。
我实在不知该怎么选择，请大虾指教！谢谢！

机械结构方面的建议：

1。如果你们急于顺利推出产品，用8层；以后再作成本控制。

2。如果你们能权衡从设计到收到产品的整个过程的成本和时间，而且装配的时候不是自动插件的话，不对称不是个问题。用6层。

非常感谢！我也看了些关于机械结构的东西，感觉它并不是6层结构的主要问题。
我主要对6层结构中双POW层单GND层的配置存在疑问，因为一般都是双GND单POW，不知道会不会对信号完整性有较大影响。
如果这个没有问题就会选择6层了，请大侠指教该6层分法的可行性。

不要意思，我只能从机械结构方面给点建议。

“感觉它并不是6层结构的主要问题”。我的理解是已经探讨了不对称结构对插件厂家的影响忽略不计了。

否则，会在插件厂家产生一系列的影响，因为板子在插件的高温下一定会因为结构的不对称而变弯曲的。