谁了解过孔的载流能力？

主要瓶颈是trace , via通常根据它的周长和厚度来计算等效”线宽“来计算过流能力。

孔直径25MIL，大概能跑多少A?或者这样的孔内壁厚度能做到多少?

孔内壁铜厚度一般在20uM，25MIL直径的应算是较大的孔了，通过2A电流应该没问题。

孔内壁铜厚度一般在20uM，25MIL直径的应算是较大的孔了，通过2A电流应该没问题。

画板子我画晕了，应该是0.25mm，也就是10mils。大虾再给评估一下。

现在的工艺能做到10mil的孔吗?好像只能做到0.3mm的孔吧?

可以做10mil的孔，如果用激光技术，可以到5mil

有没有相关的计算公式呢?

一个24mil钻14mil的过孔在内层一定要38mil或大于这个值吗?pcb板厂说小于这个值他做不到，是不是真的。
各位同行帮帮忙。

"25MIL直径的应算是较大的孔了，通过2A电流应该没问题。"
我看有點喧！ 我們的經驗是40mil/1A

diameter 0.25mm ,thickness 1 Oz and in ambient temperature 30 °C, only can stand max curret 1.4 A
this current value depend on the ambient Temperature, the drill wall copper Thickness,and the via hole diameter

可以给我做呀

The  min diameter via by laser is 4mil  . 

2003->2009

完全可以通2A电流的,孔内铜厚必须在20um以上的.