关于电源层和底层 请教版上各位

我现在在画一个四层的RF板。看书上说为了抗干扰和电源去耦。用2，3层分别作为底层和电源层来构成一个等效的电容，这样效果会比较好。

我有两个问题想请教一下大家

1 电源层和底层是用layer还是plane?  在layer层全覆上铜和plane有什么区别，或者说使用上效果有什么影响?

看书上说要保证电源层的物理尺寸比底层小0.12in，这样会对 磁通泄露的边缘现象 有所抑制。

 但是我不知道如何去控制plane层的大小，好像它默认就是充满整个层。 我只好把电源层设为layer 用大面积布线（整块的布）来控制它的大小

2 我要画两块板子送去做。一块是4层的RF板A。一块是3层的普碰板B（就是每层都走线。都是layer）。

我现在想给B加个地层，也就是把它变为4层板。两个板子拼到一起去做，这样能省一些开工费。

A板结构 1 信号 layer  2 地层 plane     3 电源 plane 4 信号 layer

B板结构 1 信号 layer   2 地层 plane    3 信号 layer 4 信号 layer

好像A的第3层和B的第3层有矛盾吧 一个是plane 一个是layer 知道这样对不对?

希望版上有好心人能教教我这个初学者 谢谢了

你好，我来试着解释一下。

1.电源层、接地层都叫plane ,顶层和底层都是信号层，所以都叫叫layer，顶层叫Toplayer,底层叫Bottomlayer.  你说的没错，通常电源层、接地层都比信号层要小点。因为为了防止电源层、接地层的铜皮露出板子边缘造成短路。 

怎么使 plane层比信号层小点呢?在layout设计中过程中就可以做到这一点。比如说我们常用的Protel中，它的plane是以负片形式显示的，若想使plane小点，只需在plane层中用planefill这个功能（就是工具条上的那个小方框），在plane层边缘铺上一定面积的图形就可以了。

2.你要去制版，通常层数都为双数，像你说的3层板很少见，不易加工，最好凑成4层。你说的拼版的确是比较合算的，但是你毕竟是制版2块，一般厂家都会收2个板子的开工费的，拼版以及开工费的问题，你可以去跟加工厂家协商。

你的A板，叠层合理，可以加工。B板有3个信号层，一个地层，由于地层上铜皮较多，而信号层上铜皮少，如果按你的方法制版的话，成板后板子容易翘曲、机械强度不够。所以建议B板中再加个电源层。

谢谢，本人从事PCB行业有段时间，对设计和制版上都有些浅薄的了解，同时接受全国各地PCB设计、制版业务（4-44层，HDI工艺最多22层）

欢迎大家联系我 E-mail:HDI_PCB@163.com 大家一起讨论，共同提高~

tokyo

很感谢您给我的解答。我明白了一些。

但是还有点不解的就是：

电源层和地层是用layer还是plane?  在layer层全覆上铜和plane有什么区别，或者说使用上效果有什么影响?

有没有电源层和地层必须是plane的说法?还是说plane和layer能够通用，用plane的目的只不过是为了省事，不用自己去大面积铺铜了，直接用plane整个一层全是铜了? 

我个人理解，你所说的layer和plane只有正片和负片的区别而已。

电源层和地层既可以做正片，也可以做负片，这是根据个人习惯而已。一般电源和地层习惯用负片，是因为画起来比较方便，还有文件相对比较小。

如果，你想在负片（plane）里面让电源层比地层内缩，你可以在板边加一圈antietch(我是用allegro的），这样，这些地方就不会有铜了。

电源层是要比地层要内缩一点，但就内缩的尺寸没有一个具体的值，应该是有一个20H的原则的，不过我觉得那很难做到。这样做是对EMC有好处的，可以提供良好的电磁回路。

这些只是我个人的一些理解，希望更多高手多交流。

我来解释一下，谢谢。

在设计过程中，通常电源层和地层是用plane，这是为了设计上的方便。其实plane层可以看做是全覆上铜的layer层，在protel中layer层是以正片显示，plane层是以负片显示，所以看上去两者有所不同，但是成品板中，他们的使用效果是完全一样的。

假设有一个GND  plane层，上面都是GND信号，你也可以用一个GND  layer层来实现这个功能，就是在这个layer层全覆上铜，效果跟GND  plane层是一样的，但这样会比较麻烦，如果你愿意的话完全可以这样做。GND  plane层就相当于一个全覆上铜的layer层，并且这个layer层上只有GND信号。

之所以会有什么layer层、plane层，就是出于设计方便，比如一块板子上GND信号很多很多，你要是在layer层上自己用线连连、再铺铺铜什么的，会比较麻烦。所以我们干脆就加一个layer层，不过这个layer层上都是GND信号，通过铺铜让它们互相连接，我们称这个层为GND  plane层。

所以你的说法“用plane的目的只不过是为了省事，不用自己去大面积铺铜了，直接用plane整个一层全是铜了”是完全正确的。

解释结束。

…………我想这下你该明白了吧，倘若你还有疑问，请联系我~

tokyo 您真是太好了，这下我明白了，可以放心的去画图了，非常感谢！

哈哈  不客气~

TOKYO是达人啊~ 我也完全明白了~~ thx！