请高手看看这个板子中的模拟地设计是否合理？

设计了一块板，层堆栈结构如下：

其中，在Signal1层上（红色），有一些模拟器件，在这些器件下面对应的GND上面，划分了模拟地（白色区域）：

Signal2上只有模拟信号（橘红色），VCC_Parts和GND1是数字电源和数字地，在Signal3（浅蓝色）和Signal4（深蓝色）上，有些1MHz的数字信号，都穿越了GND上的模拟地区域。

请问，这样的模拟地设计中，模拟地下面的数字噪声会不会耦合到模拟信号上（毕竟Signal3和Signal4及模拟地之间还隔了VCC_Parts和GND1两个电源层，数字噪声应该得到一定程度的屏蔽了吧）?请高手指教，谢谢！

另，由于该板子器件及线路密度均较高，因此，无法采用常规的模拟区域和数字区域分开设计的方法。

请高手看看这个板子中的模拟地设计是否合理?

这个问题真的很难吗?我自己先顶一个，否则沉底了。

现在国内的论坛越来越专业了

呵呵，专业谈不上，这是我第一次学做PCB，所以还请高手多多指教！

另外附带一个小问题：像这样有BGA的板子，直接在BGA焊盘上放置过孔引出走线，会不会引起什么问题?比如虚焊、容易脱焊等?

首先说个 地的问题，你数字地和模拟地在上下是重叠的关系，数字信号的高频噪声会耦合到模拟地上的（通过之间的寄生电容），一般是模拟地下面就是模拟地，不能和数字，特别是高频的重叠。

其次，你BGA焊盘多大的啊，在上面打孔，好像只能打激光的盲孔，贯穿孔好像不行吧，（孔径太小了）

感谢ut_pcb兄弟的回复，看来我还要把模拟地改一改。

BGA焊盘的直径是20mil，我在上面放的过孔直径是19mil，孔径是10mil，板厚1.6mm，这样需要激光钻孔吗?如果需要的话，费用就太高了。